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采用Bc路径对超高强铝合金基复合材料7090／SICp进行等径角挤压加工。采用金相显微镜、力学性能测试及扫描电镜，分析该复合材料的显微组织和力学性能。结果表明：经过4个道次的等径角挤压加工，该复合材料的晶粒逐渐被细化，第三道次后晶粒尺寸达到1岬1以下；继续进行等径角挤压时，晶粒未发生明显变化。室温拉伸结果显示：晶粒的抗拉强度逐渐增大，在第三道次下道次间抗拉强度的增加幅度最大，达到14．3％，此时其抗拉强度及伸长率分别为338．57MPa及15％；SiC颗粒在大的剪切力作用下被破碎细化，在基体中的分布也更加