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研究了不同形变热处理条件下Cu-2．0Ni-0．5Si合金的性能，对合金的显微硬度和电导率进行测量，采用透射电镜及电子衍射分析其显微组织。结果表明，时效前的冷变形可以加速时效析出过程，在时效初期尤为明显；在450℃时效时合金有3种强化机制：调幅组织强化、位错强化、析出的第二相粒子强化。随着变形量的增加硬度的峰值也会增加，但对电导率影响不大。变形量为80％时其显微硬度达到248HV，相对电导率达38．5％IACS。