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飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)的智能功率模块(Motion-SPM)为小功率(100W以下)的直流无刷(BLDC)电机应用提供高度集成的解决方案。Motion-SPM器件在单一紧凑封装内集成多项功能,可简化电机驱动方案以加快工程设计、减小占用的线路板空间,实现高能效和高可靠的家用电器设计。Motion-SPM模块在高热效、超紧凑(29mm×12mm)的Tiny-DIP封装中集成了六支内置快速恢复二极管的MOSFET(FRFET)和三个半桥高电压驱动IC(HVIC