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散热误区
很多人一谈起散热马上就会想到CPU散热器。这似乎与大家常常谈起CPU散热器和产品品种的匮乏有一定关系。CPU是计算机的核心，在计算机中起着至关重要的作用。被称作计算机的心脏。它的散热问题自然也被人们格外关注。然而不少人还不知道，其实显卡，内存、硬盘，主板，电源等。它们的发热量也在日趋升高。散热问题同样严峻。因此电脑中的热源不仅仅是CPU一个，在一个机箱内，CPU、显卡、内存硬盘等硬件都是相互关联，相互影响的，它们是协同的关系，它们面临的散热问题是共同的。
其实，机箱内部就是相当于一个小的房间。机箱内的各个设备就像一个个人，必须保持房间内空气的流通，才能保证人在房间里不会热，当然这时还需要人本身也具备一定的散热功能。换言之，只有将机箱内的热量迅速地带出机箱外，并把机箱外部的冷空气送入机箱内部供给机箱内的“高烧”部件进行热交换。才能使它们迅速降温，同时机箱内的这些设备本身也要有相应的散热能力才行。所以我们应该走出散热误区，计算机系统整体散热才是我们真正的目标。
芯静自然凉——18款CPU散热器横向评测
风冷散热器依然是今年的主流产品，也是能够被广大用户所接受的产品。水冷、半导体制冷片、压缩机等产品对于大部分用户来说还是相对比较遥远的。自从去年风冷热管大量被厂商采用后，热管散热器快速普及。今年的散热器市场“热管”依然会大行其道，仍是当之无愧的主角。
CPU的TDP功耗(CPU最大设计功率Thermal Design Power)不断地增加，对于CPU散热器的设计要求更加严格。如今的散热器产品已经不再是单纯追求性能极限，而提出更高的要求，如开发出更加静音的产品，以满足用户对使用环境的要求。注：如何选择低功耗CPU以及CPU功率，步进等详细列表请到散热专区中查询。http://www.pcworld.com.cn/topics/7/2007-07-10/6421.shtml
做到静音并不容易，在满足CPU散热的基础上，还要有更高的要求。静音与散热器所配备的风扇转速、风扇尺寸、散热鳍片形状等因素有关。做到静音最有效的方法就是降低散热器风扇的转速，但是风扇转速降低了，风量不足就不能迅速将CPU的热量带走，因而需要其它方式来解决。方法大体有四种：一、使用更好的散热材料，就是使用热阻更低、导热效率更高的材料，比如铝制散热器换成纯铜材质；二、增加散热鳍片的换热面积，增加散热鳍片的数量、加大散热片的尺寸；三、加入更好的换热介质，以提高热交换的速度，如热管的应用；四、从工学和声学角度出发，设计出更优化的散热器形状，使风阻更小，空气与散热鳍片之间摩擦产生的噪音更小。
对于本次评测平台的选用需要在此做些陈述。Intel的酷睿2系列自去年上市以来，很多玩家都投向了它的怀抱，因此LGA775平台选择了Core 2 DuoE6700处理器，其TDP功率为65W，这也代表了大部分酷睿2及基于65nm制造工艺的AMD处理器的发热水平；速龙64处理器一直是AMD的中坚力量，AM2平台我们选择了最高型号的Athlon 64 X2 Dual-Core 6000＋处理器是因为其功率为125W，它代表了AMD高端处理器和Intel高端处理器的发热水平。其中参与评测的酷冷至尊自骑士Ⅱ效能版及Tt金星9A因不支持高TDP的CPU，所以我们用仅仅45W的BE－2350来代表超低功耗的CPU。本测试几乎涵盖了低，中、高功耗的CPU，以更全面地考量多平台散热器。
AM2平台产品点评
华硕Chilly Vent
待机：54℃满载：69℃
点评：体积小、重量轻，散热好、但高速时噪声大。
Chilly Vent小巧的体积让人难以相信它可以降低6000＋，其镀镍纯铜基底及两根高效的纯铜热管起到了很大的作用。高质量带有热敏电阻的台达风扇表现出色，风量和风压都很大。特制的扣具，真正实现免工具安装，安装极为方便。在实际测试中满载时的温度控制甚至比大型散热器温度都略低，并且风扇转速没有达到极限，仅为3309转/s，但噪声还是稍大了一些。不到百元的价格，是使用中端AMD处理器的用户的良好选择，性价比颇高，推荐给使用中低功耗K8平台的用户。
其他华硕参测散热器产品请到其产品Blog中查询：http://bbs.pcworld.com.cn/i/?uid/36109。
Tt金星9A
待机：33℃满载：5Z℃
点评：散热较好，体积小、噪声很低。
整体黑色的外观，显得朴实无华。厚实的太阳花挤压成型铝制散热片中央又塞入了一个圆柱形铜块，使CPU热量向鳍片四周传导更迅速。漏斗形的风扇设计能够进一步增强风压，在多扇叶的帮助下，即使实测只有2200多转/s的风扇一样能满足散热的要求。只是其没有利用K8平台都配备散热器支架的特点而实现免工具安装，对于仅支持K8平台的散热器而言安装时还需拆掉主板，相对有些繁琐。
其他Tt参测散热器产品请到其产品Blog中查询：http://bbs.pcworld.com.cn/i/?uid/36121。
LGA775平台产品点评
华硕V60
待机：28℃满载：52℃
点评：散热好，侧排风设计形成良好风道。
V60在纯铜基底和纯铜热管上采用镀镍的方式来防止氧化，而在外壳上似乎采用了镀铬技术，将外壳打造出格外闪亮的镜面效果，很是抢眼。4Pin风扇对于风扇转速的控制非常好，将风扇置于散热器中央的既吸入又排出的方式使风扇利用率更高。其在裸露平台下散热能力就很好，相信将其安装在机箱内，通过系统风道的优化，性能必将不俗。推荐给只使用LGA775平台、追求性能与静音相平衡的用户使用。
九州风神Rmoe 775
待机：35℃满载：58℃点评：散热能力良好，噪声及震动较小。
Rmoe 775在平台上运行时，用手能够明显地感觉到其散热鳍片震动很小，虽然使用了38ram高的风扇，但是噪声和振动都很小。这都要归功于专门为其量身定做的DVT减震技术，通过4根橡胶柱将风扇与散热片连接，大幅减小了震动也就减小了共振所带来的噪音。风扇虽然实测转速只有1328转/s，但是38mm高的风扇能够提供足够的风压，相比高度较低的风扇扇叶面积也增大了，同时风量也就增大了。
其他九州风神参测散热器产品请到其产品Blog中查询：http：//bbs.pcworld.com.cn/i/?uid/36252/。 多平台产品点评
华硕极地冰城ArctIc Square
AM2：待机：39℃满载：59℃
LOA775：待机：27℃满载：48℃
点评：噪声低，散热性能很好、质量轻。
极地冰城做工非常精致，4根U形纯铜导热管与铝制散热片的配合使得散热迅速。热管与纯铜底面经过特殊镀镍抗氧化处理，耐用度提高。内置蓝色LED风扇突出个性，实测转速在2200转/s左右，噪声很低。内置风扇，散热器一面进风，一面出风，充分利用风扇资源。风扇采用具有专利的建准磁悬浮轴承，不仅静音，且寿命更长。测试结果无论AM2平台还是LGA775平台测试结果都令人满意。推荐使用多平台及喜爱DIY的朋友使用。
华硕沉默武者Sllent Knight
AM2：待机；38℃满载：57℃
LGA775：待机：28℃满藏：45℃
点评：散热、静音都非常好、自身重量控制出色。
纯铜基底和散热鳍片，加上6根纯铜导热管的配合，使得沉默武者的散热效果非常好。它没有其它散热器庞大的身躯，一样取得了良好的成绩。虽然全身由纯铜打造，但是重量却只有610g，超轻的重量是很多铜铝结合的产品都不能达到的，这是设计师完美的杰作。它如极地冰城一样，侧向出风，具有导风功能，不仅能附加支持478平台，在K8平台上它还具有转换方向的功能，你可以将其风扇指向4个方向，极大程度满足了不同用户的需求。推荐多平台用户及追求静音和性能极佳配合的用户使用。
酷冷至尊风神将Gemin 2
AM2；待机：37℃满载：53℃
LGA775：待机：26℃满载：42℃
点评：超强散热，兼容性不佳，安装较繁琐。
风神将庞大的身躯、超大的散热面积及6根纯铜导热管的配合创造了本次测试的最好成绩。因为风神将本身是不搭配风扇销售的，所以测试中使用了两只酷冷至尊黑旋风L12风扇，实测转速为1900余转/s，充足的风量能为周边系统辅助散热，但噪声相对有些大。在使用和安装过程中，我们体会到了一些不便，安装时需要将主板整个反过来安装，而且需要专用工具的配合；在使用中如果我们想使用海盗旗等高度较高的内存时，插拔会有些困难，甚至根本无法安装。在装到较小的机箱时，其位置及线缆的排布都可能造成问题。因此风神将仅适合一些发烧友来使用。
其他酷冷至尊参测散热器产品请到其产品Blog中查询：http://bbs.pcworld.com.cn/?uid|36251。
超频三狮王
低速AM2：待机：56℃满载：失败
LGA775：待机：34℃满载：53℃
高速AM2：待机：43℃满载：77℃
LGA775：待机：29℃满载：51℃
点评：低转速时，风扇转速过低，满载测试失败。高速时散热效果比较好。
狮王使用了超频三擅长的压固技术制造，中置风扇能够更充分利用风扇所做的功，风扇吹出的空气还能帮助周边的MOS管及北桥等进行散热。狮王除了拥有金黄的外衣，以及蓝色的LED风扇外，还附赠了一个手动调速器。调速器可以根据不同用户的需求，对CPU风扇进行随意调速，从而达到静音与性能的中和点。狮王之所以会在低速时满载状态失败，是因为当时风扇的转速过低，才会出现宕机的情况。将风扇调至高转速时，测试结果还是可以让人接受。只是我们劝诫大家，要在保证良好散热状态的前提下才有静音可言，否则一切都是乌有。推荐给注重性价比及CPU周边系统散热的朋友使用。
其他超频三参测散热器产品请到其产品Blog中查询：http://bbs.pcworld.com.cn/i/?uid/36123。
超频三东海
低速AM2：待机：45℃满载：70℃
LGA775：待机：30℃满载：49℃
高速AM2：待机：41℃满载：58℃
LGA775：待机：30℃满载：44℃
点评：3根纯铜u形热管的配合，散热效果出人意料。扣具稍紧，拆装稍有费力。
东海仅仅378g的体重，竟达到了如此好的成绩，真的令人惊讶。其实关键在于它的3根U形热管直接与CPU顶盖接触的设计，使其性能得到大幅度的提升。
虽然基底使用的是铝材，但主要导热介质还是那3根热管，降低了散热器与CPU之间的热阻。散热器的安装如同超频三其它兄弟一样，非常简单，风扇安装也非常简单只需两个卡子，真正实现多平台免工具安装。推荐给有经济头脑的、注重性价比的用户使用。
九州风神ICE TOWER
AM2：有兼容性问题
LGA775：待机：28℃满载：43℃
点评：双引风设计独特，LGA775平台性能好，但与部分AM2主板有兼容问题。
九州风神在ICE TOWER上使用了全新的双引风设计，上下两层散热鳍片，散热面积及风扇利用率几乎超出一倍。6根热管交错分布，更有效利用重力，使得热管热交换更加迅速。
ICE TOWER的散热性能及静音效果都非常好，只是将其安装在AM2主板上时，由于使用的是工字形扣具，所以正好卡住cPU正下方突出的贴片电容，为了主板的安全我们停止了对其在AM2平台上的安装。很多AM2主板CPU正下方都有一小片贴片电容，然而ICE TOWER依旧使用工字形扣具，不知是否是设计师的一时疏忽。因此只能在LGA775平台上得到完全的兼容，所以推荐给LGA775平台的发烧级用户使用。
五彩凤梨，其名字正因为其有五种颜色而得来。造型夸张，不同的颜色体现了用户的不同个性。它将太阳花技术继续发扬光大，一分二、二分四的鳍片，严密且均匀。直径120mm的大型风扇，不仅仅能提供给自身散热器足够的风量，还能将风送入周边的内存、北桥及供电单元，CPU周边的设备都被一同关照。不到1600转的超低转速，将静音进行到底。推荐给使用中低功耗CPU，并喜欢用硬件表现自我的用户使用。
Tt大台风VX BigTyphoonVX
低速AM2：待机：43℃满载：65℃
LGAT75：待机：28℃满载：47℃
高速AM2：待机：40℃满载：56℃
LGA775：待机：26℃满载：44℃
点评：静音与性能兼备，安装非常简单。
顾名思义，大台风VX即是大台风的升级版。大台风VX使用了功率更大的120mm风扇，通过调速器用户可以因需而改变其转速。它的兄弟大台风，扣具设计繁琐，要求安装的人需要有一定的动手能力，并严格按照说明书来进行操作。而大台风VX的扣具经过优化，使得安装极 为方便，不论K8平台还是LGA775平台，都能实现免工具安装，且拆卸维护非常方便。只是美中不足，大台风VX现在还是进口的，价格稍高。不过如果你真的是个散热狂人，那么你一定会对它中意的。
小结：
因为篇幅限制，上文列举的都是此次评测中较有特点的产品，排名不分先后。评测的奖项依据产品的散热性能、易用性、静音效果等进行综合评价，授予华硕V60、华硕极地冰城、华硕沉默武者、Tt五彩凤梨及Tt大台风VX BestBuy奖项；授予拥有很好散热性能，独创u型热管直接与CPU接触散热方式的超频三东海技术创新奖。
注：如想了解更多有关CPU散热器横评结果等信息，敬请关注PCWorld中国网散热专题页面。(www.pcworld.com.cn/topics/38/2007/0429/1.html)如想获得产品详细特点及规格可登陆bbs.pcworld.com.cn中对应的产品Blog中查询。
显卡散热逐渐白热化
很多朋友往往仅关心CPU的散热，而忽略掉了显卡的散热。显卡的散热对于整个系统散热也是至关重要的。
近些年来，显卡核心的研究方向与CPU不同，不是多核心，而是统一的渲染架构，更多的处理单元，更多的流处理器和晶体管集成数量。如今倍受人们追捧的nVidia G80核心的晶体管数量猛增到6.81亿，相比上一代旗舰产品G71核心2.78亿增加了近1.5倍。以此类推，同样采用90nm制程，其热量亦是成倍增加，GeForce 8800GTX的整体功率为354W。而刚刚面市的AMD R600核心更是达到了7亿的晶体管数量，虽然其制程已经更新到80nm，然而热量控制仍不尽人意，Radeon HD 2900XT整体功率更是高达362W。相比CPU的130W的功率，想必是小巫见大巫了，看了这些数据，恐怕你不会对显卡的散热掉以轻心了吧。
显卡的散热器多是厂商出厂时就配好的，所以对于一般用户来说更换还是有一定难度的，因此我们在选购时只要选一款散热能力好的显卡就可以解决我们显卡所带来的烦恼。
同样我们也能自己动手来为我们的显卡更换更强的散热装备。为了满足更高的要求，可以选择更大的散热器以追求更大的散热面积，以及更大的风扇从而降低风扇的转速以达到静音的目的；也可以为了超频，使用水冷或者制冷片散热器追求极至的散热效果；同样可以采用被动散热的方式打造完全静音的显卡。但是有一点要注意的是，如果想使用被动散热的静音显卡的话，必须具备一个良好的风道系统以保证其正常散热。
存储设备散热，被动散热为上选
随着硬盘转速以及旋臂移动速度不断提高，以及主芯片的更新、硬盘缓存不断增大，功耗及发热量也趋于升高。硬盘在长期的高温折磨后，寿命会因此骤减。控制其发热的方式还是比较简单的。有些朋友一直在质疑在硬盘上加装硬盘风扇的做法，这可能导致硬盘常受震动而影响寿命。我们在此推荐最简单的方法就是在硬盘架前面，也就是机箱前面板后加装一只前置系统风扇，这时风扇会对硬盘直接送风散热，散热效果也最为明显。还有一种就是在硬盘表面加装被动散热器，避免硬盘受到震动。
内存容量骤增，散热问题随之而来
随着Vista进入普及阶段，用户对于内存容量的需求与日剧增，同样内存要求的集成度也越来越高，如同CPU一样内存也在从150nm、110nm、90nm、80nm向更新的制程过渡，直到今天70nm量产，内存制造也在经历着一个个的考验。制程的更新，除了给厂商带来更低廉的成本外，给用户也带来了更低的温度体验。虽然将来很可能是速度更快、发热量更低的DDR3独占一片天，但是内存的散热问题依然不能被忽视。
内存的散热方式在大体上也被分为主动散热和被动散热两种。其中被动散热因其没有风扇，绝对静音，不产生震动，且不会有大量的灰尘被吹向内存金手指，而成为内存散热的上选方式。被动散热中采用普通散热片的方式比较多，更发烧的就是热管散热片在内存上的应用了。竖起的热管散热鳍片，在机箱整体风道的配合下性能更为出色。
机箱如小家，不能忽视它
经过上文的简单介绍，大家应该已经了解到了，我们要走出仅考虑CPU散热的误区。散热系统中不仅仅是一个高质量的CPU散热器就可以解决整个系统内的散热问题的。机箱在整个散热系统中至关重要，而且机箱内部的风道布局设计的好坏也直接影响系统内各器件的散热效果。
目前我们较常用的是ATX、MicroATX系列的机箱，尽管有时它的设计会被人们质疑，效果也不尽人意。不过在经过了不断改进后，ATX基本能够满足我们的需要，一直沿用至今。Intel在2004年又提出38度机箱的概念，即在CPU正上方的机箱侧板上增加一个导风罩，通过导风罩将机箱外的冷空气直接引入CPU区域，以保证满载时CPU上方2cm处的温度不超过38℃，这一方式大幅降低了CPU的温度。还有一些品牌计算机中应用的导风罩设计也非常实用，只是它的空气流动方式不同，将散热器风扇的送风方式改为向机箱外部抽风。
BTX带来新理念
Intel在几年前提出了BTX标准。规格标准中，其主板上，内存、CPU、芯片组等位置全部做了重大的改变。将内存插槽横置、CPU与芯片组也横向排布，分别构成完整的风道系统。CPU风扇也不再是“自私”的，而在风道系统中起到了重要作用，兼顾CPU、芯片组以及从外界吸入新鲜空气和向机箱外送风的重任，因此其体积可以用“庞大”来形容，但是其所带来的好处是显而易见的。
虽然BTX标准在设计上的优点多多，但是主板、机箱、散热器等制造厂商并没有迅速跟进给予支持。种种原因影响了BTX的普及，市面上虽有BTX版本的915和925主板和对应的机箱销售，但是数量甚微，只有目前少量的品牌机厂商在苦苦支撑。
DTX初见端倪
DTX刚刚被AMD提出不久，但其在CeBIT和ComputeX上现身后，就受到不少的关注。AMD提出了机箱逐渐小型化的趋势，并且DTX的优化布局对于散热和缩小机箱体积有着诸多优点，其发展对于小型机和HTPC市场可能造成重大的冲击。而最终的DTX发展如何，是否会像BTX一样曲高和寡，还需要由市场来检验。
下面我们来看一套真实的对比数据，能够更清晰地对比出机箱所提供的整体系统散热是多么的重要。对比方式为，同样的主板、CPU散热器、内存、硬盘、显卡，惟 独改变的一种状态是完全裸露的平台，仅仅有必须的CPU散热器；另一种状态是全部系统平台放入机箱内，机箱内前后各有一个机箱风扇，打造一个完整的机箱内风道环境，机箱处于完全封闭的状态。
平台为我们用来测试CPU散热器的AMD Athlon 64 X2 6000＋平台，机箱使用的是爱国者新发布的采用38度设计的图获图腾系列温控版，并使用Everest进行温度监控。其中南、北桥及内存的温度由Crosshair提供的3只热敏探头来完成物理测温。通过表6我们能清晰地对比出在机箱内前后两只12cm风扇的夹击下，机箱内系统的温度均保持在了比在机箱外完全裸露的平台相同甚至更低的温度。以此证明出在一个形成良好的风道系统的机箱内，通过前置机箱风扇将外部的冷空气引入机箱，并利用后置机箱风扇、电源风扇将机箱内的热空气迅速带出，从而达到我们机箱内比机箱外温度更低的目的。
电源之泉，散热之源
其实电源也是个发热大户，电脑内的所有用电器件全部都是它来供电的，所以其发热量不可小视。其散热性能的好坏也会影响计算机整体的散热效果。电源曾经在整个系统中担当最重要的散热通道，因为先前很多用户的机箱内是不单独配置机箱风扇的，所以电源内的风扇不仅仅充当了电源散热风扇，还充当了系统风扇的角色。机箱内的惟一主动出风口就是电源了。
由于目前计算机所需要的功率一再提高，所以电源的额定功率也不断增加，发热量也不断增加。MOS管、变压器、PFC等发热量都相当可观，因此电源的散热也应被提高到同CPU一样的位置。
在ATX1.1和ATX1.3时代很多厂商就为了静音和散热效率而通过增大风扇直径、降低风扇转速、增大风量的方法，引入了12cm大风扇来帮助散热。如今更多的智能风扇系统被加入到了电源中，这样电源风扇就可以在能够保证自身和系统散热的同时使用最低的转速来达到静音的目的，可谓既要静音又注重性能的中和解决方案。
同时电源也渐渐步入ATX 2.X时代，且电源过流、过压等自身保护功能进一步完善，国家对于电源转换率也做了硬性规定，电源转换率也进一步的到了提高。
结语
通过本次专题的介绍，相信大家对于散热知识方面有了更多、更深刻的了解。不论你是一个普通用户，还是一个终极玩家。还是超频爱好者，散热问题都该被格外重视。随着市场的不断完善化，我们能够选购到的产品也在不断完善。产品种类和品牌更多，产品价格也在渐渐趋于合理。选购散热器也更加容易。那么如果你的爱机还在饱受煎熬的话。就赶快为你的爱机更换更好的散热器吧!打造一套属于你自己的散热系统。让你的爱机度过炎炎夏天。
如需了解更详细的内容。与我们交流互动敬请登陆http://www.pcworld.com.cn/topics/7/2007-07-20/6452.html教你打造完美散热系统。
很多人一谈起散热马上就会想到CPU散热器。这似乎与大家常常谈起CPU散热器和产品品种的匮乏有一定关系。CPU是计算机的核心，在计算机中起着至关重要的作用。被称作计算机的心脏。它的散热问题自然也被人们格外关注。然而不少人还不知道，其实显卡，内存、硬盘，主板，电源等。它们的发热量也在日趋升高。散热问题同样严峻。因此电脑中的热源不仅仅是CPU一个，在一个机箱内，CPU、显卡、内存硬盘等硬件都是相互关联，相互影响的，它们是协同的关系，它们面临的散热问题是共同的。
其实，机箱内部就是相当于一个小的房间。机箱内的各个设备就像一个个人，必须保持房间内空气的流通，才能保证人在房间里不会热，当然这时还需要人本身也具备一定的散热功能。换言之，只有将机箱内的热量迅速地带出机箱外，并把机箱外部的冷空气送入机箱内部供给机箱内的“高烧”部件进行热交换。才能使它们迅速降温，同时机箱内的这些设备本身也要有相应的散热能力才行。所以我们应该走出散热误区，计算机系统整体散热才是我们真正的目标。
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CPU的TDP功耗(CPU最大设计功率Thermal Design Power)不断地增加，对于CPU散热器的设计要求更加严格。如今的散热器产品已经不再是单纯追求性能极限，而提出更高的要求，如开发出更加静音的产品，以满足用户对使用环境的要求。注：如何选择低功耗CPU以及CPU功率，步进等详细列表请到散热专区中查询。http://www.pcworld.com.cn/topics/7/2007-07-10/6421.shtml
做到静音并不容易，在满足CPU散热的基础上，还要有更高的要求。静音与散热器所配备的风扇转速、风扇尺寸、散热鳍片形状等因素有关。做到静音最有效的方法就是降低散热器风扇的转速，但是风扇转速降低了，风量不足就不能迅速将CPU的热量带走，因而需要其它方式来解决。方法大体有四种：一、使用更好的散热材料，就是使用热阻更低、导热效率更高的材料，比如铝制散热器换成纯铜材质；二、增加散热鳍片的换热面积，增加散热鳍片的数量、加大散热片的尺寸；三、加入更好的换热介质，以提高热交换的速度，如热管的应用；四、从工学和声学角度出发，设计出更优化的散热器形状，使风阻更小，空气与散热鳍片之间摩擦产生的噪音更小。
对于本次评测平台的选用需要在此做些陈述。Intel的酷睿2系列自去年上市以来，很多玩家都投向了它的怀抱，因此LGA775平台选择了Core 2 DuoE6700处理器，其TDP功率为65W，这也代表了大部分酷睿2及基于65nm制造工艺的AMD处理器的发热水平；速龙64处理器一直是AMD的中坚力量，AM2平台我们选择了最高型号的Athlon 64 X2 Dual-Core 6000＋处理器是因为其功率为125W，它代表了AMD高端处理器和Intel高端处理器的发热水平。其中参与评测的酷冷至尊自骑士Ⅱ效能版及Tt金星9A因不支持高TDP的CPU，所以我们用仅仅45W的BE－2350来代表超低功耗的CPU。本测试几乎涵盖了低，中、高功耗的CPU，以更全面地考量多平台散热器。
AM2平台产品点评
华硕Chilly Vent
待机：54℃满载：69℃
点评：体积小、重量轻，散热好、但高速时噪声大。
Chilly Vent小巧的体积让人难以相信它可以降低6000＋，其镀镍纯铜基底及两根高效的纯铜热管起到了很大的作用。高质量带有热敏电阻的台达风扇表现出色，风量和风压都很大。特制的扣具，真正实现免工具安装，安装极为方便。在实际测试中满载时的温度控制甚至比大型散热器温度都略低，并且风扇转速没有达到极限，仅为3309转/s，但噪声还是稍大了一些。不到百元的价格，是使用中端AMD处理器的用户的良好选择，性价比颇高，推荐给使用中低功耗K8平台的用户。
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Tt金星9A
待机：33℃满载：5Z℃
点评：散热较好，体积小、噪声很低。
整体黑色的外观，显得朴实无华。厚实的太阳花挤压成型铝制散热片中央又塞入了一个圆柱形铜块，使CPU热量向鳍片四周传导更迅速。漏斗形的风扇设计能够进一步增强风压，在多扇叶的帮助下，即使实测只有2200多转/s的风扇一样能满足散热的要求。只是其没有利用K8平台都配备散热器支架的特点而实现免工具安装，对于仅支持K8平台的散热器而言安装时还需拆掉主板，相对有些繁琐。
其他Tt参测散热器产品请到其产品Blog中查询：http://bbs.pcworld.com.cn/i/?uid/36121。
LGA775平台产品点评
华硕V60
待机：28℃满载：52℃
点评：散热好，侧排风设计形成良好风道。
V60在纯铜基底和纯铜热管上采用镀镍的方式来防止氧化，而在外壳上似乎采用了镀铬技术，将外壳打造出格外闪亮的镜面效果，很是抢眼。4Pin风扇对于风扇转速的控制非常好，将风扇置于散热器中央的既吸入又排出的方式使风扇利用率更高。其在裸露平台下散热能力就很好，相信将其安装在机箱内，通过系统风道的优化，性能必将不俗。推荐给只使用LGA775平台、追求性能与静音相平衡的用户使用。
九州风神Rmoe 775
待机：35℃满载：58℃点评：散热能力良好，噪声及震动较小。
Rmoe 775在平台上运行时，用手能够明显地感觉到其散热鳍片震动很小，虽然使用了38ram高的风扇，但是噪声和振动都很小。这都要归功于专门为其量身定做的DVT减震技术，通过4根橡胶柱将风扇与散热片连接，大幅减小了震动也就减小了共振所带来的噪音。风扇虽然实测转速只有1328转/s，但是38mm高的风扇能够提供足够的风压，相比高度较低的风扇扇叶面积也增大了，同时风量也就增大了。
其他九州风神参测散热器产品请到其产品Blog中查询：http：//bbs.pcworld.com.cn/i/?uid/36252/。 多平台产品点评
华硕极地冰城ArctIc Square
AM2：待机：39℃满载：59℃
LOA775：待机：27℃满载：48℃
点评：噪声低，散热性能很好、质量轻。
极地冰城做工非常精致，4根U形纯铜导热管与铝制散热片的配合使得散热迅速。热管与纯铜底面经过特殊镀镍抗氧化处理，耐用度提高。内置蓝色LED风扇突出个性，实测转速在2200转/s左右，噪声很低。内置风扇，散热器一面进风，一面出风，充分利用风扇资源。风扇采用具有专利的建准磁悬浮轴承，不仅静音，且寿命更长。测试结果无论AM2平台还是LGA775平台测试结果都令人满意。推荐使用多平台及喜爱DIY的朋友使用。
华硕沉默武者Sllent Knight
AM2：待机；38℃满载：57℃
LGA775：待机：28℃满藏：45℃
点评：散热、静音都非常好、自身重量控制出色。
纯铜基底和散热鳍片，加上6根纯铜导热管的配合，使得沉默武者的散热效果非常好。它没有其它散热器庞大的身躯，一样取得了良好的成绩。虽然全身由纯铜打造，但是重量却只有610g，超轻的重量是很多铜铝结合的产品都不能达到的，这是设计师完美的杰作。它如极地冰城一样，侧向出风，具有导风功能，不仅能附加支持478平台，在K8平台上它还具有转换方向的功能，你可以将其风扇指向4个方向，极大程度满足了不同用户的需求。推荐多平台用户及追求静音和性能极佳配合的用户使用。
酷冷至尊风神将Gemin 2
AM2；待机：37℃满载：53℃
LGA775：待机：26℃满载：42℃
点评：超强散热，兼容性不佳，安装较繁琐。
风神将庞大的身躯、超大的散热面积及6根纯铜导热管的配合创造了本次测试的最好成绩。因为风神将本身是不搭配风扇销售的，所以测试中使用了两只酷冷至尊黑旋风L12风扇，实测转速为1900余转/s，充足的风量能为周边系统辅助散热，但噪声相对有些大。在使用和安装过程中，我们体会到了一些不便，安装时需要将主板整个反过来安装，而且需要专用工具的配合；在使用中如果我们想使用海盗旗等高度较高的内存时，插拔会有些困难，甚至根本无法安装。在装到较小的机箱时，其位置及线缆的排布都可能造成问题。因此风神将仅适合一些发烧友来使用。
其他酷冷至尊参测散热器产品请到其产品Blog中查询：http://bbs.pcworld.com.cn/?uid|36251。
超频三狮王
低速AM2：待机：56℃满载：失败
LGA775：待机：34℃满载：53℃
高速AM2：待机：43℃满载：77℃
LGA775：待机：29℃满载：51℃
点评：低转速时，风扇转速过低，满载测试失败。高速时散热效果比较好。
狮王使用了超频三擅长的压固技术制造，中置风扇能够更充分利用风扇所做的功，风扇吹出的空气还能帮助周边的MOS管及北桥等进行散热。狮王除了拥有金黄的外衣，以及蓝色的LED风扇外，还附赠了一个手动调速器。调速器可以根据不同用户的需求，对CPU风扇进行随意调速，从而达到静音与性能的中和点。狮王之所以会在低速时满载状态失败，是因为当时风扇的转速过低，才会出现宕机的情况。将风扇调至高转速时，测试结果还是可以让人接受。只是我们劝诫大家，要在保证良好散热状态的前提下才有静音可言，否则一切都是乌有。推荐给注重性价比及CPU周边系统散热的朋友使用。
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超频三东海
低速AM2：待机：45℃满载：70℃
LGA775：待机：30℃满载：49℃
高速AM2：待机：41℃满载：58℃
LGA775：待机：30℃满载：44℃
点评：3根纯铜u形热管的配合，散热效果出人意料。扣具稍紧，拆装稍有费力。
东海仅仅378g的体重，竟达到了如此好的成绩，真的令人惊讶。其实关键在于它的3根U形热管直接与CPU顶盖接触的设计，使其性能得到大幅度的提升。
虽然基底使用的是铝材，但主要导热介质还是那3根热管，降低了散热器与CPU之间的热阻。散热器的安装如同超频三其它兄弟一样，非常简单，风扇安装也非常简单只需两个卡子，真正实现多平台免工具安装。推荐给有经济头脑的、注重性价比的用户使用。
九州风神ICE TOWER
AM2：有兼容性问题
LGA775：待机：28℃满载：43℃
点评：双引风设计独特，LGA775平台性能好，但与部分AM2主板有兼容问题。
九州风神在ICE TOWER上使用了全新的双引风设计，上下两层散热鳍片，散热面积及风扇利用率几乎超出一倍。6根热管交错分布，更有效利用重力，使得热管热交换更加迅速。
ICE TOWER的散热性能及静音效果都非常好，只是将其安装在AM2主板上时，由于使用的是工字形扣具，所以正好卡住cPU正下方突出的贴片电容，为了主板的安全我们停止了对其在AM2平台上的安装。很多AM2主板CPU正下方都有一小片贴片电容，然而ICE TOWER依旧使用工字形扣具，不知是否是设计师的一时疏忽。因此只能在LGA775平台上得到完全的兼容，所以推荐给LGA775平台的发烧级用户使用。
五彩凤梨，其名字正因为其有五种颜色而得来。造型夸张，不同的颜色体现了用户的不同个性。它将太阳花技术继续发扬光大，一分二、二分四的鳍片，严密且均匀。直径120mm的大型风扇，不仅仅能提供给自身散热器足够的风量，还能将风送入周边的内存、北桥及供电单元，CPU周边的设备都被一同关照。不到1600转的超低转速，将静音进行到底。推荐给使用中低功耗CPU，并喜欢用硬件表现自我的用户使用。
Tt大台风VX BigTyphoonVX
低速AM2：待机：43℃满载：65℃
LGAT75：待机：28℃满载：47℃
高速AM2：待机：40℃满载：56℃
LGA775：待机：26℃满载：44℃
点评：静音与性能兼备，安装非常简单。
顾名思义，大台风VX即是大台风的升级版。大台风VX使用了功率更大的120mm风扇，通过调速器用户可以因需而改变其转速。它的兄弟大台风，扣具设计繁琐，要求安装的人需要有一定的动手能力，并严格按照说明书来进行操作。而大台风VX的扣具经过优化，使得安装极 为方便，不论K8平台还是LGA775平台，都能实现免工具安装，且拆卸维护非常方便。只是美中不足，大台风VX现在还是进口的，价格稍高。不过如果你真的是个散热狂人，那么你一定会对它中意的。
小结：
因为篇幅限制，上文列举的都是此次评测中较有特点的产品，排名不分先后。评测的奖项依据产品的散热性能、易用性、静音效果等进行综合评价，授予华硕V60、华硕极地冰城、华硕沉默武者、Tt五彩凤梨及Tt大台风VX BestBuy奖项；授予拥有很好散热性能，独创u型热管直接与CPU接触散热方式的超频三东海技术创新奖。
注：如想了解更多有关CPU散热器横评结果等信息，敬请关注PCWorld中国网散热专题页面。(www.pcworld.com.cn/topics/38/2007/0429/1.html)如想获得产品详细特点及规格可登陆bbs.pcworld.com.cn中对应的产品Blog中查询。
显卡散热逐渐白热化
很多朋友往往仅关心CPU的散热，而忽略掉了显卡的散热。显卡的散热对于整个系统散热也是至关重要的。
近些年来，显卡核心的研究方向与CPU不同，不是多核心，而是统一的渲染架构，更多的处理单元，更多的流处理器和晶体管集成数量。如今倍受人们追捧的nVidia G80核心的晶体管数量猛增到6.81亿，相比上一代旗舰产品G71核心2.78亿增加了近1.5倍。以此类推，同样采用90nm制程，其热量亦是成倍增加，GeForce 8800GTX的整体功率为354W。而刚刚面市的AMD R600核心更是达到了7亿的晶体管数量，虽然其制程已经更新到80nm，然而热量控制仍不尽人意，Radeon HD 2900XT整体功率更是高达362W。相比CPU的130W的功率，想必是小巫见大巫了，看了这些数据，恐怕你不会对显卡的散热掉以轻心了吧。
显卡的散热器多是厂商出厂时就配好的，所以对于一般用户来说更换还是有一定难度的，因此我们在选购时只要选一款散热能力好的显卡就可以解决我们显卡所带来的烦恼。
同样我们也能自己动手来为我们的显卡更换更强的散热装备。为了满足更高的要求，可以选择更大的散热器以追求更大的散热面积，以及更大的风扇从而降低风扇的转速以达到静音的目的；也可以为了超频，使用水冷或者制冷片散热器追求极至的散热效果；同样可以采用被动散热的方式打造完全静音的显卡。但是有一点要注意的是，如果想使用被动散热的静音显卡的话，必须具备一个良好的风道系统以保证其正常散热。
存储设备散热，被动散热为上选
随着硬盘转速以及旋臂移动速度不断提高，以及主芯片的更新、硬盘缓存不断增大，功耗及发热量也趋于升高。硬盘在长期的高温折磨后，寿命会因此骤减。控制其发热的方式还是比较简单的。有些朋友一直在质疑在硬盘上加装硬盘风扇的做法，这可能导致硬盘常受震动而影响寿命。我们在此推荐最简单的方法就是在硬盘架前面，也就是机箱前面板后加装一只前置系统风扇，这时风扇会对硬盘直接送风散热，散热效果也最为明显。还有一种就是在硬盘表面加装被动散热器，避免硬盘受到震动。
内存容量骤增，散热问题随之而来
随着Vista进入普及阶段，用户对于内存容量的需求与日剧增，同样内存要求的集成度也越来越高，如同CPU一样内存也在从150nm、110nm、90nm、80nm向更新的制程过渡，直到今天70nm量产，内存制造也在经历着一个个的考验。制程的更新，除了给厂商带来更低廉的成本外，给用户也带来了更低的温度体验。虽然将来很可能是速度更快、发热量更低的DDR3独占一片天，但是内存的散热问题依然不能被忽视。
内存的散热方式在大体上也被分为主动散热和被动散热两种。其中被动散热因其没有风扇，绝对静音，不产生震动，且不会有大量的灰尘被吹向内存金手指，而成为内存散热的上选方式。被动散热中采用普通散热片的方式比较多，更发烧的就是热管散热片在内存上的应用了。竖起的热管散热鳍片，在机箱整体风道的配合下性能更为出色。
机箱如小家，不能忽视它
经过上文的简单介绍，大家应该已经了解到了，我们要走出仅考虑CPU散热的误区。散热系统中不仅仅是一个高质量的CPU散热器就可以解决整个系统内的散热问题的。机箱在整个散热系统中至关重要，而且机箱内部的风道布局设计的好坏也直接影响系统内各器件的散热效果。
目前我们较常用的是ATX、MicroATX系列的机箱，尽管有时它的设计会被人们质疑，效果也不尽人意。不过在经过了不断改进后，ATX基本能够满足我们的需要，一直沿用至今。Intel在2004年又提出38度机箱的概念，即在CPU正上方的机箱侧板上增加一个导风罩，通过导风罩将机箱外的冷空气直接引入CPU区域，以保证满载时CPU上方2cm处的温度不超过38℃，这一方式大幅降低了CPU的温度。还有一些品牌计算机中应用的导风罩设计也非常实用，只是它的空气流动方式不同，将散热器风扇的送风方式改为向机箱外部抽风。
BTX带来新理念
Intel在几年前提出了BTX标准。规格标准中，其主板上，内存、CPU、芯片组等位置全部做了重大的改变。将内存插槽横置、CPU与芯片组也横向排布，分别构成完整的风道系统。CPU风扇也不再是“自私”的，而在风道系统中起到了重要作用，兼顾CPU、芯片组以及从外界吸入新鲜空气和向机箱外送风的重任，因此其体积可以用“庞大”来形容，但是其所带来的好处是显而易见的。
虽然BTX标准在设计上的优点多多，但是主板、机箱、散热器等制造厂商并没有迅速跟进给予支持。种种原因影响了BTX的普及，市面上虽有BTX版本的915和925主板和对应的机箱销售，但是数量甚微，只有目前少量的品牌机厂商在苦苦支撑。
DTX初见端倪
DTX刚刚被AMD提出不久，但其在CeBIT和ComputeX上现身后，就受到不少的关注。AMD提出了机箱逐渐小型化的趋势，并且DTX的优化布局对于散热和缩小机箱体积有着诸多优点，其发展对于小型机和HTPC市场可能造成重大的冲击。而最终的DTX发展如何，是否会像BTX一样曲高和寡，还需要由市场来检验。
下面我们来看一套真实的对比数据，能够更清晰地对比出机箱所提供的整体系统散热是多么的重要。对比方式为，同样的主板、CPU散热器、内存、硬盘、显卡，惟 独改变的一种状态是完全裸露的平台，仅仅有必须的CPU散热器；另一种状态是全部系统平台放入机箱内，机箱内前后各有一个机箱风扇，打造一个完整的机箱内风道环境，机箱处于完全封闭的状态。
平台为我们用来测试CPU散热器的AMD Athlon 64 X2 6000＋平台，机箱使用的是爱国者新发布的采用38度设计的图获图腾系列温控版，并使用Everest进行温度监控。其中南、北桥及内存的温度由Crosshair提供的3只热敏探头来完成物理测温。通过表6我们能清晰地对比出在机箱内前后两只12cm风扇的夹击下，机箱内系统的温度均保持在了比在机箱外完全裸露的平台相同甚至更低的温度。以此证明出在一个形成良好的风道系统的机箱内，通过前置机箱风扇将外部的冷空气引入机箱，并利用后置机箱风扇、电源风扇将机箱内的热空气迅速带出，从而达到我们机箱内比机箱外温度更低的目的。
电源之泉，散热之源
其实电源也是个发热大户，电脑内的所有用电器件全部都是它来供电的，所以其发热量不可小视。其散热性能的好坏也会影响计算机整体的散热效果。电源曾经在整个系统中担当最重要的散热通道，因为先前很多用户的机箱内是不单独配置机箱风扇的，所以电源内的风扇不仅仅充当了电源散热风扇，还充当了系统风扇的角色。机箱内的惟一主动出风口就是电源了。
由于目前计算机所需要的功率一再提高，所以电源的额定功率也不断增加，发热量也不断增加。MOS管、变压器、PFC等发热量都相当可观，因此电源的散热也应被提高到同CPU一样的位置。
在ATX1.1和ATX1.3时代很多厂商就为了静音和散热效率而通过增大风扇直径、降低风扇转速、增大风量的方法，引入了12cm大风扇来帮助散热。如今更多的智能风扇系统被加入到了电源中，这样电源风扇就可以在能够保证自身和系统散热的同时使用最低的转速来达到静音的目的，可谓既要静音又注重性能的中和解决方案。
同时电源也渐渐步入ATX 2.X时代，且电源过流、过压等自身保护功能进一步完善，国家对于电源转换率也做了硬性规定，电源转换率也进一步的到了提高。
结语
通过本次专题的介绍，相信大家对于散热知识方面有了更多、更深刻的了解。不论你是一个普通用户，还是一个终极玩家。还是超频爱好者，散热问题都该被格外重视。随着市场的不断完善化，我们能够选购到的产品也在不断完善。产品种类和品牌更多，产品价格也在渐渐趋于合理。选购散热器也更加容易。那么如果你的爱机还在饱受煎熬的话。就赶快为你的爱机更换更好的散热器吧!打造一套属于你自己的散热系统。让你的爱机度过炎炎夏天。
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