【摘 要】
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制备18μm厚度的电解铜箔样品,并在110℃进行低温退火处理。采用显微维氏硬度计、X射线衍射能谱、MTS858万能试验机对样品进行组织性能分析,研究退火对电解铜箔织构及力学性
【机 构】
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安徽铜冠铜箔有限公司党委,安徽铜冠铜箔有限公司,中南大学材料科学与工程学院,粉末冶金国家重点实验室
【基金项目】
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铜陵有色科技项目(编号:RD27)
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制备18μm厚度的电解铜箔样品,并在110℃进行低温退火处理。采用显微维氏硬度计、X射线衍射能谱、MTS858万能试验机对样品进行组织性能分析,研究退火对电解铜箔织构及力学性的影响。试验表明,18μm铜箔样品进行低温退火处理后面密度由165.94g/m^2增加至175.63g/m^2,硬度由58.84HV增加至61.36HV,铜箔样品织构TC(111)系数由28%上升至43%,抗拉强度增加,塑性降低。
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