Sn-Ag-Cu-Sb免清洗焊膏的试制与检验

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【摘要】

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试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏,结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好,触变性好,不会塌陷,有良好的焊接性.用免清洗焊膏焊接的软线路板FPCB清洁度高,且分别通过了BTH、H

【作者】

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卢维奇李琼芳

【机构】

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佛山大学

【出处】

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功能材料

【发表日期】

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2004年z1期

【关键词】

：

免清洗焊膏 Sn-Ag系列焊膏无铅化 SMT

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试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏,结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好,触变性好,不会塌陷,有良好的焊接性.用免清洗焊膏焊接的软线路板FPCB清洁度高,且分别通过了BTH、HTSL和LTSL各1000h和热循环冲击1000次的苛刻条件的可靠性实验,证明了所试制的无铅免清洗焊膏的质量优良.

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