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采用Cu—CMP的大马士革镶嵌工艺是目前唯一成熟和已经成功用于IC制造中的铜图形化工艺。据预测，到了0．1μm工艺阶段，将有90％的半导体生产线采用铜布线工艺。在多层布线立体结构中，要求保证每层全局平坦化，Cu—CMP能够兼顾硅晶片全局和局部平坦化。
名词术语释义——大马士革镶嵌工艺
【摘 要】
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采用Cu—CMP的大马士革镶嵌工艺是目前唯一成熟和已经成功用于IC制造中的铜图形化工艺。据预测，到了0．1μm工艺阶段，将有90％的半导体生产线采用铜布线工艺。在多层布线立体结构中
【出 处】
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微纳电子技术
【发表日期】
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2006年9期
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