SOI射频集成器件研制

来源 :功能材料与器件学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:humeiyu2009
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提出了包含射频有源和无源器件的SOI集成结构及工艺方案,在同一SIMOX衬底上制作了射频LDMOS、NMOS、电感、电容、电阻和变容管.核心的LDMOS、NMOS和电感器件均获得了优良的电学特性:0.25μm栅长的LDMOS截止频率和关态击穿电压分别为19.3 GHz和16.1 V;而0.25μm栅长的NMOS对应参数则为21.3 GHz和4.8 V;采用开发的局部介质增厚技术后,2 nH、5 nH、10 nH螺旋电感的最大品质因数分别达到了6.5、5.0、4.0,相对于不采用此技术的电感(最大品质因数分
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本文以TiCl4为原料,将其水解生成的H2TiO3与化学计量比的Ba(OH)2·8H2O及Ca,Sr,Y,Mn的醋酸盐在室温下混合研磨后,于100℃烘干,再经800℃热处理,得到了一系列掺杂Ba0.85-xYx