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考察了金属封装外壳制造工艺对外引线弯曲疲劳的影响,发现电镀镍是导致外引线弯曲次数明显减少的最主要工艺步骤,且随镀镍层厚度的增加,弯曲次数减少.此外还讨论了外引线的氢含量和晶粒度对引线抗疲劳能力的影响.
工艺因素对金属封装外引线弯曲疲劳的影响
【摘 要】
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考察了金属封装外壳制造工艺对外引线弯曲疲劳的影响,发现电镀镍是导致外引线弯曲次数明显减少的最主要工艺步骤,且随镀镍层厚度的增加,弯曲次数减少.此外还讨论了外引线的氢
【机 构】
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北京科技大学材料科学与工程学院,武汉钧菱微电子封装外壳有限责任公司
【出 处】
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电子元件与材料
【发表日期】
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2002年6期
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