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[学位论文] 作者：丁一耕,,
来源：长安大学 年份：2020
三维网络结构Al_2O_3/Cu复合材料因其兼备Al_2O_3的高硬度、高耐磨性能和Cu的优良导电性能而在电子封装、电触头领域具有广阔的应用前景,有望替代传统Cu合金成为新一代触头材料。如何精确调控三维网络结构Al_2O_3/Cu复合材料中氧化铝相和铜的分布形态和结构是实......
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