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[期刊论文] 作者：丁志廉,,
来源：印制电路信息 年份：2006
介绍了采用不同材料类型的粘结膜、半固化片、所需设备和粘结材料,用于生产低到高层数的PTFE多层板的情况。...
[期刊论文] 作者：丁志廉,,
来源：印制电路信息 年份：2004
概述了化学浸银的突出优点和应用范围。...
[期刊论文] 作者：丁志廉,
来源：印制电路信息 年份：2002
电子制造商把更多的功能压缩成更小、更便携的电子产品,这些电子产品已明显要求增加无源器件的数量。例如典型的奔腾Ⅲ母板(pentium Ⅲ matherboard)需要采用大约为2200...
[期刊论文] 作者：丁志廉,
来源：印制电路信息 年份：2005
研究了聚四氟乙烯采用金属钠蚀刻和等离子体(H/N、H和N)加工对孔化和电镀的效果。The effects of metalization and plating on polytetrafluoroethylene using metal sodi...
[期刊论文] 作者：丁志廉,
来源：印制电路信息 年份：2002
在合适的稳定条件下,在大多数材料下机械钻孔可以形成0.08mm(0.003＂)的孔径,关键是如何掌握和改进机械振动特性....
[期刊论文] 作者：丁志廉,
来源：印制电路信息 年份：2003
由NIST/NCMS发起的研究表明,像电阻、电容和电感可以采用喷墨打印成所需求模式新工艺来制成....
[期刊论文] 作者：丁志廉,
来源：印制电路信息 年份：2003
实施埋入无源元件(EP)技术是OEM为了减少元件数量和减小板的尺寸、增加板的功能以及降低整体产品成本所推动的.用于电子装置中的无源元件占据着全体元件数量中很大的份额,即...
[期刊论文] 作者：丁志廉,
来源：印制电路信息 年份：2003
1导言在最近几年里,PWB已朝向更小图形尺寸发展,而IC封装朝向阵列式进步.这种趋势已在电子工业的先驱者,如Ibiden、IBM、Intel、Motorola、NTK等和相关的协会如NEMI和ITRI等...
[期刊论文] 作者：丁志廉,
来源：印制电路信息 年份：2004
当设计具有埋入无源元件的PCB时,必须仔细考虑影响修整生产率和准确性的因素,而采用激光修整是最佳的....
[期刊论文] 作者：丁志廉,
来源：印制电路信息 年份：2002
1引言用于通讯和移动电话的总台的背板(Back Board)已增加了要求....
[期刊论文] 作者：丁志廉,,
来源：印制电路信息 年份：1999
多芯片模块(MGMs)在应用中明显加快了,MCMs 的主要课题是严重的热应力问题。因为 MCMs 封装比起常规的芯片组装在相同的空间里具有更多的集成电路(IGs),为了达到最佳的性能和...
[期刊论文] 作者：丁志廉,,
来源：印制电路信息 年份：2006
介绍了具有可弯曲的和可用于HDI板积层的新材料而生产的阶跃式刚-挠性PCB。这种新材料既可用于HDI的积层上．又可以应用刚性HDI的设计规则进行设计和采用刚性PCB生产技术与工艺...
[期刊论文] 作者：丁志廉,
来源：印制电路信息 年份：2005
该文综述了新一代OSP的优点和应用效果....
[期刊论文] 作者：丁志廉,
来源：印制电路信息 年份：2003
目前,激光制造技术已在很多工业领域中建立了牢固的基础,它包括了PCB行业,然而绝大多数人只知道采用激光来钻微导通孔,实际上它在很多方面已具有应用的可能.在这些应用方面之...
[期刊论文] 作者：丁志廉,
来源：印制电路信息 年份：2003
背板生产已变得更特殊化了,但本质上是现代化的检查和验证的设备问题....
[期刊论文] 作者：丁志廉,,
来源：印制电路信息 年份：2000
对于用来制造 BUM 板功能特性的再配置层的材料和加工的工艺选择来说,仍然是不成熟的,并且取决于很多因素。这些因素包括技术可行性、性能和装配㈦方面的应用。某些 OEM...
[期刊论文] 作者：丁志廉,
来源：印制电路信息 年份：2001
目前,大多数PCB工厂中的酸性电镀铜已快变成限制因素.高厚径比电镀、0.08mm(0.003")线宽/间距、激光钻微孔和埋孔等,所有这些都在迫使PCB工业非改革和研讨电镀不可....
[期刊论文] 作者：丁志廉,
来源：印制电路信息 年份：2002
近几年来,在日本HDI/微孔和SBU技术急剧发展,冲击着导通孔和连接盘的尺寸以及电路的密度.这种发展趋势是IC封装技术(CSP、BGA、FC等)不断进步要求所期望的.所以,设计工程师布...
[期刊论文] 作者：丁志廉,
来源：印制电路信息 年份：2001
热风整平(HAL),又可称为热风焊料整平(HASL)已经在印制电路制造工业中采用近20年了.并且仍然是在组装前PCB制造中保持可焊性的最受大多数接受和可靠的方法....
[期刊论文] 作者：丁志廉,
来源：印制电路信息 年份：1996
在挠性线路板材料中的最新发展是首次开发成功并可产业化生产的光成像(即图像转移)的挠性线路覆盖膜(Coverlay film)。这是1994年6月分美国杜邦公司在中国上海第四届“’94上...
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