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[学位论文] 作者：丁红园,
来源：北京工业大学 年份：2014
铝锂合金激光焊接头存在着组织的不均匀性问题，严重影响铝锂合金激光焊接构件的整体性能，目前国内外对此方面的研究鲜见报道。 本文以典型航空材料5A90铝锂合金薄板激光焊对......
[期刊论文] 作者：李靖旸,赵鹤然,丁红园,康敏,
来源：微处理机 年份：2021
静电是电子封装中重要的防控点,不仅对芯片电性能有致命威胁,其静电力学效应引起的吸附作用更会严重干扰小尺寸芯片的全自动组装,降低产品的成品率和一致性,为提升有效的静电...
[期刊论文] 作者：王明浩,康敏,丁红园,赵鹤然,
来源：微处理机 年份：2020
引线键合作为一种成熟的互联技术,现阶段仍然是最为广泛使用的一级封装互联工艺,对电路的整体可靠性有着直接的影响,为进一步完善工艺,对金锡熔封工艺过程中烧结炉温在不同温...
[期刊论文] 作者：崔丽, 丁红园, 陈俐, 何恩光, 顾长石,,
来源：材料热处理学报 年份：2004
采用Nd:YAG激光对3 mm厚5A90铝锂合金薄板进行激光焊接,焊后对接头进行了固溶-时效处理,对热处理前后接头微观组织和显微硬度的分布进行了对比研究。研究结果表明,焊态5A90铝...
[期刊论文] 作者：丁红园,崔丽,陈俐,何恩光,杨胶溪,,
来源：焊接 年份：2014
以5A90铝锂合金T形接头为研究对象,在两侧分别进行激光焊,对焊后接头进行金相、SEM以及显微硬度测试,目的是为了探讨激光焊接工艺对5A90铝锂合金T形接头微观组织的影响.结果...
[期刊论文] 作者：罗珏,康敏,赵鹤然,丁红园,曹丽华,
来源：微处理机 年份：2020
金丝键合通常由金丝球超声键合完成。短尾是金丝球键合过程中一个典型的失效模式,详细分析了金丝球键合过程中第二点键合的四个关键步骤,分析了第二点键合形貌形成过程,分别...
[会议论文] 作者：丁红园, 崔丽, 陈俐, 何恩光, 贺定勇,,
来源： 年份：2004
本文以5A90铝锂合金T型接头为研究对象,在两侧分别进行激光焊接,对焊后接头进行金相、SEM以及显微硬度测试,目的是为了探讨激光焊接工艺对5A90铝锂合金T型接头微观组织的影响...
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