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[期刊论文] 作者：丁荣峥,,
来源：电子与封装 年份：2001
气密性封装内部水汽含量过高,会使芯片及电连接系统发生各种物理化学反应,从而造成器件参数不稳定甚至失效,为了保证空封半导体器件的可靠性,生产上不仅需要检测器件封装的气...
[期刊论文] 作者：丁荣峥,
来源：微电子技术 年份：1994
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[期刊论文] 作者：丁荣峥,,
来源：中国电子商情 年份：2003
陶瓷封装的应用与优点现代 IC 产业链中的封装是专业化封装,只提供批量生产服务,但不能满足 Fabless(IC 设计)、Foundry(代工制造)对封装的一些特殊需要,例如 IC 设计功...
[期刊论文] 作者：丁荣峥,,
来源：电子与封装 年份：2001
本文对陶封电路封装腔体内的自由粒子进行了研究分析,阐述了自由粒子的来源、对粒子数量的控制方法和途径并做了PIND 试验。...
[期刊论文] 作者：丁荣峥,
来源：微电子技术 年份：1996
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[期刊论文] 作者：丁荣峥,
来源：微电子技术 年份：1997
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[期刊论文] 作者：丁荣峥,
来源：世界产品与技术 年份：2002
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[会议论文] 作者：丁荣峥,
来源：2003中国国际集成电路研讨会 年份：2003
“IC产业链”是指芯片设计、制造、测试、封装直到多种元器件组装的整个运作流程。本文介绍了陶瓷封装在IC产业链中的应用，陶瓷封装的主要封装形式及其工艺流程。...
[期刊论文] 作者：Burkh.,A,丁荣峥,
来源：微电子技术 年份：1996
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[期刊论文] 作者：ArtBurkhart,丁荣峥,
来源：微电子技术 年份：1996
一、前言对于塑封应用聚合物芯片粘结来说，目前已大部分取代了以前使用昂贵的预制金片烧结。结果，每年聚合物芯片粘结市场已超过6000万美元。通常，一种芯片粘结材料可用于不同的......
[期刊论文] 作者：王洋,丁荣峥,
来源：集成电路应用 年份：2002
本文描述了倒装片主流技术的发展方向。并对快速毛细管下填充、连续可塑下填充、非流动性下填充、各向异性导电薄膜和圆片级下填充等进行了阐述。...
[期刊论文] 作者：李欣燕, 李秀林, 丁荣峥,,
来源：电子与封装 年份：2010
倒装焊的底部填充属非气密性封装,并且受倒装焊凸点焊料熔点、底部填充有机材料耐温限制,使得倒装焊器件的密封结构设计和工艺设计受限。文章结合气密性器件使用要求,设计了...
[期刊论文] 作者：马国荣,丁荣峥,李欣燕,,
来源：电子与封装 年份：2013
文中分析了静电产生的原因、电路静电损伤机理及失效机制。制定了集成电路封装线系统性静电防护措施。其涉及到封装厂房环境静电防护、封装生产设备静电防护、工艺操作静电防...
[期刊论文] 作者：杨兵,丁荣峥,唐桃扣,,
来源：电子与封装 年份：2009
文章主要阐述了CBGA(陶瓷焊球阵列封装)植球过程中焊球、锡膏的选择,基板上焊盘镀金层厚度的控制,植球网板与印刷网板的制作,回流工艺的设定,焊球与陶瓷基板黏附质量的无损检...
[期刊论文] 作者：葛秋玲,王洋,丁荣峥,,
来源：电子与封装 年份：2009
芯片粘接质量是电路封装质量的一个关键方面,它直接影响电路的质量和寿命。文章从芯片粘接强度的失效模式出发,分析了芯片粘接失效的几种类型,并从失效原因出发对如何在芯片...
[期刊论文] 作者：任春岭, 鲁凯, 丁荣峥,,
来源：电子与封装 年份：2009
随着集成电路封装密度的提高,传统引线键合技术已经无法满足要求,倒装焊技术的发展能够解决该问题,并且得到了广泛的应用。文章介绍了倒装焊中的4种关键工艺技术,即UBM制备技...
[期刊论文] 作者：陈波,高娜燕,丁荣峥,,
来源：微纳电子技术 年份：2016
研究了不同回流气氛对无助焊剂倒装焊焊点气孔的影响,并分析了氮气、甲酸回流气氛对密封腔体内部气氛含量的影响。研究结果表明,使用甲酸去除倒装芯片焊点表面氧化物后,电路...
[期刊论文] 作者：丁荣峥, 马国荣, 张玲玲, 邵康,,
来源：电子与封装 年份：2017
结构和工艺设计优化已经成为封装必不可少的步骤。随着探测器封装尺寸越来越小以及可靠性要求的不断提高,气密性封装结构向表面贴装、超薄型、芯片与封装体面积比更高的方向...
[期刊论文] 作者：任春岭,高娜燕,丁荣峥,,
来源：电子与封装 年份：2010
随着封装技术的发展,倒装焊技术得到广泛的应用,倒装焊的研究也越来越广泛深入。文章阐述了倒装焊封装的失效模式,主要有焊点疲劳失效、填充胶分层开裂失效、电迁移失效、腐...
[期刊论文] 作者：任春岭, 高娜燕, 丁荣峥,,
来源：电子与封装 年份：2009
随着半导体技术的发展,封装工艺与圆片工艺的联系越来越密切,特别是倒装技术的发展及广泛应用。由CSP到WL-CSP,再到TSV技术,封装技术的发展越来越迅速。倒装技术是发展的关键...
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