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[期刊论文] 作者：范景莲,刘军,严德剑,黄伯云,
来源：粉末冶金材料科学与工程 年份：2003
将W-20Cu混合粉末在行星式高能球磨机中机械合金化(MA),经过一定时间球磨后可以得到W晶块尺寸为30 nm左右的纳米粉末;采用XRD分析了粉末晶粒尺寸,测定了粉末的粒度、比表面、...
[期刊论文] 作者：范景莲,严德剑,黄伯云,刘军,汪澄龙,
来源：粉末冶金工业 年份：2003
W Cu具有好的导电导热性,低的热膨胀系数而被广泛地用作电接触材料、电子封装和热沉材料。纳米材料的研究发展将会大幅度拓展该材料在现代微电子信息技术的应用。本文从常规...
[会议论文] 作者：范景莲,严德剑,黄伯云,刘军,汪澄龙,
来源：东钱湖论坛第二次会议-纳米材料与产业化研讨会 年份：2002
W-Cu具有好的导电导热性,低的热膨胀系数而被广泛地用作电接触材料、电子封装和热沉材料.纳米材料的研究发展将会大幅度拓展该材料在现代微电子信息技术的应用.本文从常规制...
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