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[学位论文] 作者：严焕斌,
来源：桂林电子科技大学 年份：2014
电子产品在高温、热冲击、随机振动等恶劣的服役情况下,它将会导致焊点失效,特别是界面层裂纹失效,它已成为微电子产品在实际服役过程中发生较普遍的一种。它已成为各国研究...
[期刊论文] 作者：严焕斌,吴兆华,,
来源：机械工程与自动化 年份：2014
选取混装组件进行建模仿真,建模时将混装组件中焊点和引脚等效成一个块状进行简化处理。采用GJB150.16-86中推荐的"第8类随机振动—喷气式飞机振动环境"振动试验条件进行随机...
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