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[学位论文] 作者：乔志壮,,
来源：西安电子科技大学 年份：2013
电磁带隙(Electromagnetic Band gap，EBG)结构是一种人造的周期结构，其结构紧凑，它具有表面波带隙和同相反射相位带隙，并且还支持慢波传播。近些年来，EBG结构被广泛应用在天线设计...
[期刊论文] 作者：乔志壮,刘林杰,
来源：信息记录材料 年份：2020
本文提出了一种60GHz毫米波表面贴装陶瓷外壳,外壳射频传输端口采用一种新型电磁耦合传输结构。该电磁耦合传输结构包括微带线-开槽-微带线,与印制板表面贴装互连的结构采用...
[期刊论文] 作者：任赞,乔志壮,刘林杰,
来源：科技与创新 年份：2020
某型号低压差线性稳压器在筛选试验中出现电源输出不正常的情况,经检验发现管壳侧壁陶瓷出现裂纹,裂纹导致管壳陶瓷中的金属化布线断裂,进而造成信号输出异常。使用有限元分...
[期刊论文] 作者：任赞,乔志壮,刘林杰,
来源：信息记录材料 年份：2020
LTCC基板的焊盘耐焊性是决定元器件焊接可靠性的关键因素之一,耐焊性不良会出现焊盘熔蚀、脱落等失效现象。本文基于Ferro材料体系,针对金铂钯焊盘在与Pb37Sn63焊料进行回流...
[期刊论文] 作者：乔志壮,刘林杰,王轲,
来源：科技创新与应用 年份：2020
文章提出了一种40GHz垂直传输无引线表面贴装外壳,外壳射频传输端口采用垂直过孔传输,过孔采用空心结构,采用空心过孔传输结构可提高“芯占比”。该射频传输结构包括接地共面...
[期刊论文] 作者：乔志壮,龚书喜,徐云学,,
来源：微波学报 年份：2013
设计了一种新型双频高阻抗表面(HIS)结构,并将其应用在双频微带天线的带内雷达散射截面(RCS)减缩中。通过在蘑菇状EBG结构的表面贴片开槽实现两个同相反射相位带隙,将该HIS结...
[期刊论文] 作者：李明磊, 乔志壮, 刘林杰, 高岭, 任赞,
来源：科技创新与应用 年份：2022
文章根据各向异性导电胶膜（ACF）的特性设计一款可应用于射频BGA外壳的无损测试夹具，可同时适用于射频BGA外壳和器件的电性能测试。通过实际的测试对比分析，采用该夹具的测试结果与常规焊接方式的测试结果一致性好，具有测试性能准确、无损的特点，为外壳的电性能测试提......
[期刊论文] 作者：陆琪,刘英坤,乔志壮,刘林杰,高岭,
来源：半导体技术 年份：2021
近年来,电力机车、电动汽车和微波通信等行业发展迅速,系统所用的电子器件具有大功率、小尺寸、高集成和高频率等特点.为满足电子器件散热、密封和信号传输优良的需求,陶瓷基...
[期刊论文] 作者：侯耀伟, 王喆, 乔志壮, 杜勿默, 周扬帆,
来源：半导体技术 年份：2022
为改善超大尺寸芯片封装的内应力，研究了使用导电胶粘接的超大尺寸芯片的陶瓷封装结构，建立了简化的结构模型。模型从上到下依次为硅芯片、导电胶和陶瓷基板三层结构。利用有限元分析方法，研究了导电胶的粘接层厚度、弹性模量、热膨胀系数和固化温度对芯片封装内应......
[期刊论文] 作者：王轲,乔志壮,李明磊,周扬帆,左汉平,王灿,
来源：科技创新与应用 年份：2020
该文提出一种可达Ka频段的0.50 mm节距CQFN陶瓷外壳，外壳射频端口采用共面波导形式，射频信号通过侧面空心孔垂直传输。通过仿真优化传输结构达到阻抗匹配，通过优化地孔排布抑制谐振，通过板级联合仿真，优化外壳整体布局结构，最终将外壳应用频率提高到Ka频段。经板级实......
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