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[学位论文] 作者：付红志,
来源：西北工业大学 年份：2006
本文采用化学气相沉积法，分别以过渡族金属镍等的硝酸盐、硒化物、硫化物作为催化剂，探讨了低成本制备ZnM(M=O，Se，S)纳米线/针、四脚结构等准一维纳米结构的一些新方法。 1.以......
[学位论文] 作者：付红志,
来源：西北工业大学 年份：2018
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[期刊论文] 作者：付红志,林培峰,
来源：内蒙古煤炭经济 年份：1994
对当前劳动定额管理工作的价值分析付红志，林培峰随着企业承包机制的引入和＂宏观调控、微观搞活＂政策的贯彻与实施，当前，在我们企业某些人的心目中，对劳动定额在企业管理工作中的基......
[期刊论文] 作者：付红志,林培峰,
来源：内蒙古煤炭经济 年份：1992
随着企业改革的不断深入,岗位技能工资作为企业内部一种崭新工资分配制度,已在全国部分企业中开始试行.这一新的工资分配制度,尽管在其丰富的内涵和显明的个性特点方面均富有...
[期刊论文] 作者：付红志,刘哲,潘华强,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2009
RDRAM模块是一种PCB级堆叠封装的存贮器件，由于其特殊的封装结构，返修时很容易散架而造成报废，本文的目的主要是探讨适合RDRAM模块返修的经济有效的方法。在本文设计的返修方法......
[会议论文] 作者：付红志,孙磊,樊融融,
来源：2014中国高端SMT学术会议 年份：2014
某地区工作的一台设备的PCBA上出现故障,故障定位为某子卡上的电压控制芯片没有输出导致.通过对IC芯片引脚镀层和外观形貌的研究,分析了芯片发生腐蚀行为的机理,并指出了相应...
[会议论文] 作者：王炳林, 刘哲, 付红志,,
来源： 年份：2004
随着通讯产品的集成度越来越高,大尺寸BGA也随之被广泛应用在系统板上。然而大尺寸BGA在无铅回流焊接过程中,需要承受着250℃左右的高温,较大的温差导致较大的翘曲变形,进而...
[期刊论文] 作者：李焕勇,介万奇,熊鹏,付红志,,
来源：稀有金属材料与工程 年份：2007
在NiE（E=S，Se）纳米粒子辅助下，采用CVD方法，在NiE（E=S，Se）-Zn系统中成功生长出立方闪锌矿结构一维ZnE（E=S,Se）纳米线。生长的ZnSe和ZnS纳米线长度达几十微米，具有接近理想化学计量比的成......
[会议论文] 作者：李然, 刘哲, 付红志, 石一逴,
来源：中国高端SMT学术会议论文集 年份：2018
无铅波峰焊透锡是工艺难点,透锡质量与工艺设计、加工参数、设备能力强相关,在有铅条件下,波峰焊透锡相对容易,无铅条件下由于焊接材料、温度都发生变化,透锡变得困难,对产品品质带来隐患。本报告从透锡机理出发,通过对关键影响因素分析及实际产品验证,评估PCB......
[期刊论文] 作者：陈轶龙,贾建援,付红志,王世,,
来源：电子工艺技术 年份：2012
将芯片简化为层合板,基于弹性力学的多层板弯曲理论,通过求解板弯曲微分方程,得到芯片在自由边界约束条件下的温度翘曲变形的解析表达式。该芯片翘曲变形表达式可以反映材料...
[期刊论文] 作者：付红志,李焕勇,介万奇,汪晓芹,,
来源：人工晶体学报 年份：2006
以硝酸银作为催化剂前驱物，通过低成本的CVD法，成功合成了氧化锌纳米线。利用场发射扫描电镜（FESEM）、X射线衍射仪（XRD）、高性能X射线能谱仪（EDS）、荧光光谱仪等研究了氧化锌纳米线的......
[会议论文] 作者：肖守春,付红志,刘哲,石一逴,
来源：Altair 2017 技术大会 年份：2017
随着仿真逐渐成为产品设计过程中的重要工具,设计工程师急需在不学习任何仿真知识和技能的前提下(零门槛)可自主应用仿真工具,以应对一些日常产品设计可靠性风险的评估.本文介绍了一个在Altair公司的HyperWorks软件基础上二次开发得出的零门槛仿真工具,使设计工......
[期刊论文] 作者：陈轶龙,贾建援,付红志,朱朝飞,,
来源：中国机械工程 年份：2016
为了寻找BGA焊点体积、焊盘尺寸及焊点节距之间的最佳匹配关系以提高焊接成品率,研究了焊点形态对焊接高度的影响。通过Runge-Kutta方法求解带体积约束的Young-Laplace方程,...
[期刊论文] 作者：陈轶龙,贾建援,付红志,朱朝飞,,
来源：中国机械工程 年份：2016
为了提高球栅阵列焊点封装器件的自组装成品率,研究了焊点体积偏差率及焊盘直径对器件自组装成品率的影响。考虑封装器件的温度翘曲变形、焊点体积的不可避免的制造误差及焊...
[期刊论文] 作者：刘旭朝,贾建援,刘哲,付红志,王世,,
来源：电子工艺技术 年份：2012
再流焊接工艺作为SMT生产线上的核心工艺环节,其质量与效率的提高集中体现在再流焊温度曲线的优化与控制上。再流焊焊接工艺仿真与预测研究越来越受到关注。提出了再流焊焊接...
[期刊论文] 作者：刘旭朝,贾建援,刘哲,付红志,王世堉,
来源：电子工艺技术 年份：2012
再流焊接工艺作为SMT生产线上的核心工艺环节,其质量与效率的提高集中体现在再流焊温度曲线的优化与控制上。再流焊焊接工艺仿真与预测研究越来越受到关注。提出了再流焊焊接...
[期刊论文] 作者：李焕勇，介万奇，熊鹏，付红志，LiHuanyong，JieWanqi，XiongPeng，FuHongzhi,
来源：稀有金属材料与工程 年份：2007
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[期刊论文] 作者：陈一豪,刘哲,付红志,方文磊,夏卫生,吴丰顺,
来源：电子工艺技术 年份：2012
采用间接耦合的方法对BGA（Ball Grid Array）器件ZX2101的回流过程进行有限元模拟,得出回流结束后BGA器件整体、PCB以及芯片基板的温度分布,同时仿真分析了焊球阵列部分的温度分...
[期刊论文] 作者：陈一豪,刘哲,付红志,方文磊,夏卫生,吴丰顺,
来源：电子工艺技术 年份：2004
采用间接耦合的方法对BGA（Ball Grid Array）器件ZX2101的回流过程进行有限元模拟,得出回流结束后BGA器件整体、PCB以及芯片基板的温度分布,同时仿真分析了焊球阵列部分的温度分...
[期刊论文] 作者：董建利,方亚龙,唐彬,胡文成,梁剑,付红志,刘哲,
来源：中国材料科技与设备 年份：2013
以粉体粒径为0．3pm～0．7pm的BaTiO3粉体为原料．采用传统陶瓷工艺，研究了微粉尺寸对钛酸钡陶瓷机械性能的影响，从粉体形貌、晶粒形貌、相结构、微观结构、应力变化及最终的机械性能改......
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