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[期刊论文] 作者：付花亮,
来源：微电子学 年份：1993
本文简述了封装对CMOS VLSI电性能的影响及解决措施,重点介绍了封装在CMOS电路中引起的电噪声。...
[期刊论文] 作者：付花亮,
来源：微电子学 年份：1996
简述了微波在封装中的传输特性，以及不同封装型式和材料的ＧａＡｓＭＭＩＣ封装，介绍了多层共烧陶瓷在ＭＭＩＣ封装中的应用。最后，综述了国外ＧａＡｓＭＭＩＣ的最新封装与互连技术。......
[期刊论文] 作者：付花亮,,
来源：半导体情报 年份：1992
本文简述了层膜多层陶瓷结构，陶瓷－薄膜结构 陶瓷－铜－聚酰胺复合结构的FGA，并说明它们各自应用特点。...
[期刊论文] 作者：付花亮,王文琴,,
来源：电子器件 年份：1997
本文从ＣＡＤ设计，收缩率控制，定位方法，层压等间述了不同结构和外形的多层陶瓷封装的制作技术。...
[期刊论文] 作者：黄晋生,付花亮,郑宏宇,
来源：半导体情报 年份：2001
介绍了高温共烧MCM-C基板的设计与生产技术,以及所解决的重点问题....
[期刊论文] 作者：郑宏宇,高尚通,王文琴,高岭,赵平,付花亮,郑升灵,
来源：微电子学 年份：2000
介绍了一种用于封装万门至十万门级 CMOS门阵列电路的 PCA1 32多层陶瓷外壳的研制。该外壳的设计采用了 CAD设计布线 ,模拟并优化外壳的信号线电阻、线间电容、电感及传输延...
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