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[学位论文] 作者：仝良玉,,
来源：河南大学 年份：2004
化石燃料在人类社会的持续发展中发挥重要作用。未来,由于对传统能源（煤炭,石油和天然气）的快速消耗,世界社会发展将面临严峻的危机。另外,化石燃料的大量燃烧会造成严重的环境......
[期刊论文] 作者：蒋长顺, 仝良玉, 张国华,,
来源：电子与封装 年份：2018
氧化铝HTCC陶瓷与有机印制电路板间热膨胀系数的差异较大，板级互连可靠性成为大尺寸陶瓷阵列封装面临的主要问题之一。介绍了常见陶瓷阵列封装结构及其互联可靠性问题。高热膨......
[期刊论文] 作者：高辉,仝良玉,蒋长顺,,
来源：电子与封装 年份：2016
随着半导体行业对系统高集成度、小尺寸、低成本等方面的要求,系统级封装（Si P）受到了越来越多的关注。由于多芯片的存在,Si P的散热问题更为关键,单一的热阻值不足以完整表征...
[期刊论文] 作者：王金兰,仝良玉,刘培生,缪小勇,,
来源：计算机工程与科学 年份：2012
集成电路封装热设计的目的在于尽可能地提高封装的散热能力,确保芯片的正常运行。多芯片封装（MCP）可以提高封装的芯片密度,提高处理能力。与传统的单芯片封装相比,由于包含多个......
[期刊论文] 作者：李良海,仝良玉,葛秋玲,,
来源：电子与封装 年份：2015
共晶焊接装片以其稳定可靠的性能在微电子封装领域得到了越来越广泛的应用。在焊接过程中,由于界面氧化、沾污等原因产生的焊接层空洞对芯片的散热有较大的影响。研究了影响...
[期刊论文] 作者：刘培生,成明建,王金兰,仝良玉,,
来源：电子与封装 年份：2011
随着半导体封装尺寸日益变小,普遍应用于大功率器件上的粗铝线键合技术不再是可行的选择。新近推出的铝带键合突破了封装尺寸的限制,实现了小功率器件封装中键合工艺的强度和...
[期刊论文] 作者：李宗亚,仝良玉,李耀,蒋长顺,,
来源：电子与封装 年份：2014
温度循环是考核封装产品板级可靠性的重要试验之一。陶瓷四边引脚扁平封装(CQFP)适用于表面贴装,由于陶瓷材料与PCB热膨胀系数的差异,温循过程中引线互联部分产生周期性的应...
[期刊论文] 作者：仝良玉,蒋长顺,张元伟,张嘉欣,,
来源：电子与封装 年份：2014
热仿真设计可以对封装产品进行散热性能评估，对缩短产品设计周期、提高产品热可靠性有着重要的意义。采用有限元方法对陶瓷封装器件进行了结壳热阻（θJC）的仿真分析。仿真结果显......
[期刊论文] 作者：刘培生, 黄金鑫, 仝良玉, 沈海军, 施建根,,
来源：电子元件与材料 年份：2012
3D堆叠技术近年来发展迅速,采用硅通孔技术(TSV)是3D堆叠封装的主要趋势。介绍了3D堆叠集成电路、硅通孔互连技术的研究现状、TSV模型;同时阐述了TSV的关键技术与材料,比如工...
[期刊论文] 作者：丁荣峥, 蒋玉齐, 吕栋, 仝良玉,,
来源：电子与封装 年份：2020
多芯片、模块及其系统级陶瓷封装结构复杂,封装腔内各种元器件不均衡布置,如何设计合适的恒定加速度试验固定夹具,保证筛选过程中既能发现结构缺陷又不损伤封装体,已经成为封...
[期刊论文] 作者：李宗亚,陈陶,仝良玉,肖汉武,,
来源：电子与封装 年份：2015
平行缝焊作为一种高可靠性的气密性密封方法,在陶瓷封装行业中有着愈发重要的应用。封焊过程中瞬间产生的高能量在完成密封的同时,会对陶瓷外壳造成很高的热应力残留,可能会...
[期刊论文] 作者：刘培生, 仝良玉, 王金兰, 沈海军, 施建根, 罗向东,,
来源：电子元件与材料 年份：2011
铜线键合技术近年来发展迅速,超细间距引线键合是目前铜线键合的主要发展趋势。介绍了铜线键合的防氧化措施以及键合参数的优化,并从IMC生长及焊盘铝挤出方面阐述了铜线键合...
[期刊论文] 作者：刘培生,仝良玉,陶玉娟,王金兰,黄金鑫,卢颖,,
来源：电子元件与材料 年份：2013
探讨了为一款FBGA封装产品建立DELPHI型热阻网络的新方法。首先利用恒温法为芯片封装建立星型网络，在此基础之上求解支路耦合热阻值，构成DELPHI型热阻网络。经过仿真验证显示，所......
[期刊论文] 作者：刘培生,仝良玉,沈海军,陶玉娟,黄金鑫,缪小勇,,
来源：电子元件与材料 年份：2014
采用有限元分析法,就一款1-block形式的FBGA封装阵列产品在注塑成型过程中所经历的带状翘曲现象进了预测分析,并用测试结果验证了有限元分析的有效性。在此基础上,从理论方面...
[会议论文] 作者：李冰悦,仝良玉,徐艳丽,刘山虎,邢瑞敏,
来源：河南省化学会2018年学术年会 年份：2018
化石燃料推动了工业文明的进步，为人类生活水平的提高做出了巨大的贡献，同时化石燃料的大量使用造成了严重的环境污染和能源短缺问题。开发一种清洁、可再生、环境友好、无污染的替代能源已迫在眉睫。......
[期刊论文] 作者：刘培生,仝良玉,黄金鑫,沈海军,施建根,朱海清,,
来源：电子元件与材料 年份：2012
圆片级封装(wafer level package,WLP)因其在形状因数、电性能、低成本等方面的优势,近年来发展迅速。概述了WLP技术近几年的主要发展。首先回顾标准WLP结构,并从焊球结构等...
[期刊论文] 作者：高娜燕,陈锡鑫,仝良玉,陈波,李耀,欧彪,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2020
随着集成电路引出端数量的急剧提升,倒装焊型塑料封装能够满足集成电路I/O数量增加、封装的体积/重量减小和高频性能提高等发展需求。然而受封装材料间的热膨胀系数不匹配、...
[期刊论文] 作者：邢瑞敏, 仝良玉, 赵晓宇, 赵青岚, 周朵, 刘锦, 刘山,
来源：化学研究 年份：2018
金纳米复合材料因其优良的导电能力、较好生物相容性和催化活性,在传感、催化等领域应用广泛.本文综述了金纳米复合材料的常用组装方法及其在食品分析、药物检测、环境监测、...
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