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[期刊论文] 作者：黄德业,李超谋,任代学,,
来源：印制电路信息 年份：2015
文章讲述了埋铜块电路板的制作方法,以6层、埋入两种类型的铜块的埋铜块电路板的制作为范例,突出了前期策划设计和制作过程中的难点及控制技巧,积累了制作此类埋铜块电路板的...
[期刊论文] 作者：吴传亮,黄德业,任代学,,
来源：印制电路信息 年份：2015
本文讲述了高多层分叉重叠式结构刚挠结合板在制作过程中所遇到的难题和对应的解决办法,以十六层分叉重叠式结构刚挠结合板的制作为范例,突出了前期策划和制作过程中的难点及...
[期刊论文] 作者：李超谋,黄德业,刘国汉,任代学,,
来源：印制电路信息 年份：2017
文章讲述了一种不对称结构12层刚挠结合板的制作方法,以刚性区厚度不一致、且刚性区外形与挠性区外形重叠的刚挠结合板的制作为范例,突出了前期策划设计和制作过程中的难点及...
[期刊论文] 作者：林荣富,黄德业,李超谋,任代学,,
来源：印制电路信息 年份：2016
1问题提出由于立体安装的需求,刚挠结合板应运而生。刚挠结合板生产方法可分为半槽工艺和通槽工艺两种。虽然通槽工艺在外层生产时不利于外光成像的制作,蚀刻槽内铜时容易出...
[期刊论文] 作者：刘俊,刘国汉,黄德业,李超谋,任代学,,
来源：印制电路信息 年份：2015
1前言绝缘性：导体可以阻止电流通过的能力。绝缘电阻：加直流电压于电介质,经过一定时间极化过程结束后,流过电介质的泄漏电流对应的电阻。印制板绝缘测试（Isolation Test）是对某......
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