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[学位论文] 作者：位松,,
来源：中国科学技术大学 年份：2020
近年来,随着集成电路发热功耗的越来越高,如何有效降低芯片与散热单元之间的热阻抗显得愈加重要,特别是在某些高功率电子产品的热管理方案中,热界面材料的选择以及配套的装配...
[期刊论文] 作者：林位松,,
来源：课程教育研究 年份：2004
自新课程改革标准实行以来,中职语文课程的教学受到了极大的影响,如何在当前中职语文课堂的教学中实现高效课堂的构建,成为一线中职语文教师思考的关键性问题。但是,从目前的...
[期刊论文] 作者：位松华,,
来源：检验医学与临床 年份：2016
目的探讨丙氨酸氨基转移酶(ALT)、天门冬氨酸氨基转移酶(AST)、碱性磷酸酶(ALP)、γ-谷氨酰转肽酶(γ-GT)组合实验室检验结果在各类肝胆疾病诊断中的临床价值。方法选取该院...
[期刊论文] 作者：位松华,,
来源：中国实验诊断学 年份：2015
糖尿病患者随着患病时间逐步增长,很可能会出现肾损伤,引发糖尿病肾病,这种并发症具有很大的危害性,疾病早期临床症状和体征都不明显,进展也较为缓慢,一旦出现持续性蛋白尿等...
[期刊论文] 作者：位松华,,
来源：中国民康医学 年份：2015
目的：探讨本地区不同医院谷丙转氨酶、谷草转氨酶生化检验结果能否互认,为本地区实行检验结果互认提供基础依据。方法：将组值不同的新鲜人血清标本分别分成3小份,每小份1ml装于......
[期刊论文] 作者：尹位松,陈新宇,
来源：中国计量 年份：2002
将国家计量基准所复现的计量单位量值通过各等级计量标准传递到工作计量器具(或其他传递方式),以保证被计量对象量值的准确一致的全部过程称之为量值传递....
[期刊论文] 作者：尹立孟,位松,李望云,,
来源：焊接技术 年份：2011
电子封装用钎料从传统锡铅合金向无铅钎料的转换过程中适逢手持便携式电子器件高速增长期,加之近年来金属价格的持续上涨,因而低银含量无铅钎料合金作为第二代无铅钎料成为关...
[期刊论文] 作者：王洪刚,夏位松,孟雷,周虹,,
来源：润滑油 年份：2006
所研制的防腐脂考虑并结合铁路环境和使用中的防护要求,经在不同环境气候现场试用,具有良好的抗水性、抗氧化性、抗腐蚀性、润滑性、粘附性和气候适应性,对防护对象的配套构...
[期刊论文] 作者：李望云, 尹立孟, 位松, 许章亮,,
来源：重庆科技学院学报(自然科学版) 年份：2011
从微焊点的界面反应与组织演化,以及微焊点的力学行为与性能等方面,阐述无铅微互连焊点尺寸效应研究的现状。...
[期刊论文] 作者：尹立孟,李望云,位松,许章亮,,
来源：电子元件与材料 年份：2011
采用基于动态力学分析仪（DMA）的精密拉伸试验与ANSYS有限元数值模拟方法研究了“铜引线／Sn-3．0Ag-0．5Cu钎料膳同引线”三明治结构微焊点（直径均为200μm，高度为75-225μm）的拉伸断裂......
[期刊论文] 作者：耿燕飞,尹立孟,位松,窦鑫,刘华文,,
来源：电子元件与材料 年份：2014
通过采用一系列与集成电路BGA(球栅阵列)、Flip Chip(倒装焊芯片)真实焊点体积接近的不同尺寸的典型“三明治”结构Sn0.3Ag0.7Cu低银无铅微互连焊点,基于动态力学分析的精密...
[期刊论文] 作者：尹立孟,Michael Pecht,位松,耿燕飞,姚宗湘,,
来源：焊接学报 年份：2013
采用精密动态力学分析仪研究了直径恒定为400μm、高度为125～325μm的无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu"铜引线/钎料/铜引线"三明治结构微尺度焊点在100℃和25℃温度下的准静态拉伸与剪切力...
[期刊论文] 作者：位松,尹立孟,许章亮,李欣霖,李望云,,
来源：电子元件与材料 年份：2012
对国内外电子封装“锡基钎料雎同基板”焊点体系界面IMC形成与生长机理的研究进展进行了回顾、评述，重点阐述了界面IMC的形成与生长行为、形成热力学和生长动力学，简要评述了相......
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