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[期刊论文] 作者：王国励, 何乃辉, 王立国,,
来源：电子工业专用设备 年份：2019
阐述了倒装芯片(FC)封装产品的凸点制作过程与封装流程,并重点介绍倒装产品在传统封装过程中遇到的难点,从工艺的角度提出了相应的改善措施,确保倒装产品在封装过程的稳定性,...
[期刊论文] 作者：丁子祈,何乃辉,韩先洪,
来源：塑性工程学报 年份：2020
研究了金属管材在高温软化和轴向压力作用下的局部屈曲变形行为,实现了304不锈钢波纹管的热屈曲成形.通过二次开发的DFLUX和FILM子程序在Abaqus软件上模拟了实验过程中的感应...
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