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[期刊论文] 作者：苏培涛,佘伟斯,,
来源：印制电路信息 年份：2011
随着PCB市场发展，为提高企业竞争力，部分线路板厂选择“小批量、多品种”的战略路线。但该类产品为企业带来经济效益的同时，也对过程控制提出新的要求，特别是在图形电镀流程。在......
[期刊论文] 作者：苏培涛,佘伟斯,,
来源：印制电路信息 年份：2010
随着背板的出现,板件厚度越来越高,同时板件的布线密度也越来越大,迫切需要采用精细线路和小孔来应对这种发展趋势。在这种情况下,高厚径比板件将逐渐成为PCB发展的主流。但...
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