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[期刊论文] 作者：余存江,唐洁影,黄庆安,
来源：传感技术学报 年份：2007
关于MEMS结构疲劳特性的研究报道中，典型的研究疲劳的方法是基于观测裂纹的产生和扩展的，如一种扇型梳壮驱动器用来产生循环的拉压作用，以此可以观察Si梁结构的裂纹的扩展情况。......
[期刊论文] 作者：余存江,唐洁影,恩云飞,师谦,,
来源：传感技术学报 年份：2006
针对多晶硅的疲劳失效机理,人们已经提出了一些解释的模型.然而,到目前为止没有一种模型能够全面地阐述疲劳失效机理.本文旨在采用参量的渐变,如平均杨氏模量E,来反映MEMS多...
[期刊论文] 作者：李明,黄庆安,宋竞,陈凡秀,唐洁影,余存江,,
来源：传感技术学报 年份：2006
COB（Chip on Board）是微电子和MEMS中常用的封装工艺之一，但该封装结构中由于多层异质材料耦合引入的热失配将对器件的性能和可靠性产生重要影响．建立了适于求解结构表面热变形分......
[期刊论文] 作者：王佩瑶,唐洁影,余存江,恩云飞,师谦,,
来源：传感技术学报 年份：2006
MEMS(Micro-electronics Mechanical System)的可靠性已经成为它能否成功地实现商品化的一个重要问题.多晶硅微悬臂梁是MEMS中的一个基本结构,阐述了多晶硅微悬臂梁的粘附失...
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