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[期刊论文] 作者：单玉来,李云芝,侍二增,,
来源：电子工业专用设备 年份：2008
半导体封装过程中,热应力是导致封装过程中器件分层的主要原因之一,主要研究如何降低环氧模塑料(Epoxy Molding Compound,EMC)的应力,以及降低应力对环氧模塑料分层的影响。...
[期刊论文] 作者：侍二增,秦苏琼,李兰侠,谭伟,张慧,刘红杰,,
来源：电子工业专用设备 年份：2015
研究了环氧树脂和酚醛树脂对环氧模塑料的性能的影响：环氧树脂对Tg（玻璃化转变温度）的影响顺序为：DCPD型＜MAR型＜普通的邻甲酚醛型;酚醛树脂对Tg的影响顺序为MAR型＜XYLOK型＜普通邻甲酚......
[期刊论文] 作者：黄道生, 侍二增, 秦苏琼, 王同霞, 潘继红, 谢广超,,
来源：集成电路应用 年份：2005
本文主要就脱模剂在环氧塑封料中的作用机理以及对环氧模塑料的性能影响进行分析与研究。研究了环氧模塑料的凝胶化时间、螺旋流动长度、粘度、玻璃化温度及线膨胀系数。从而...
[期刊论文] 作者：潘继红,谢广超,黄道生,侍二增,秦苏琼,王同霞,
来源：集成电路应用 年份：2005
环氧树脂与酚醛树脂的固化反应速度很慢，通常需要使用固化促进剂来加速固化反应。而固化促进剂的加入势必会对环氧模塑料性能产生一定的影响。本文主要对固化促进剂对环氧膜塑......
[期刊论文] 作者：王同霞,潘继红,谢广超,黄道生,侍二增,秦苏琼,
来源：集成电路应用 年份：2005
环氧树脂作为环氧模塑料的基体树脂，它的种类以及它所占比例的不同，直接影响着环氧模塑料（EMC）的各项性能。本文就此进行了初步的探讨。...
[期刊论文] 作者：侍二增,秦苏琼,王同霞,潘继红,谢广超,黄道生,,
来源：集成电路应用 年份：2005
环氧模塑料（EMC）是一种微电子封装用复合材料，由多种无机和有机成分经热混合制备而成。本文主要就填充剂（二氧化硅粉）在环氧模塑料中的作用以及对环氧模塑料的性能影响进行分析与......
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