搜索筛选:
搜索耗时0.0432秒,为你在为你在61,042,058篇论文里面共找到 1 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：张青, 侯陈睿, 王谊,
来源：电子元件与材料 年份：2023
电子元器件向着微型化、高集成化方向发展，对有机硅密封胶的性能提出了新的要求。为了提高其粘结强度、阻燃性能、机械性能和电气绝缘性能，以γ-（2,3环氧丙基）丙基三甲氧基硅烷（KH560）和羟基丙烯酸酯改性MQ硅树脂制得硅烷聚合物为增粘剂，乙烯基硅油为基料，含氢硅油为交......
相关搜索：
