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[学位论文] 作者：俞箭飞,,
来源：南昌航空大学 年份：2013
随着人们对电子产品的多功能、高速度、低功耗等的需求的增大，作为最先进应用最广泛的穿透硅通孔（TSV，Through Silicon Vias）互连技术暴露出的热问题、信号延迟与串扰等问题日益...
[期刊论文] 作者：俞箭飞,江五贵,,
来源：半导体技术 年份：2012
对穿透硅通孔(TSV)互连结构的湿-热应力问题进行了有限元分析。首先模拟了在二氧化硅和氢基半硅氧烷(HSQ)低k材料TSV互连结构在回流焊过程中,因热膨胀系数不匹配而引入的热应...
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