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[学位论文] 作者：冒小峰,,
来源： 年份：2009
伴随着电子集成电路的运用和微型化,使得电子器件的热量趋于集中,难以散发,给电子器件的使用安全和使用寿命带来了很多的负面影响。而导热材料的使用往往使这些困扰人们的问...
[学位论文] 作者：冒小峰,
来源：北京化工大学 年份：2009
伴随着电子集成电路的运用和微型化，使得电子器件的热量趋于集中，难以散发，给电子器件的使用安全和使用寿命带来了很多的负面影响。而导热材料的使用往往使这些困扰人们的问题迎......
[期刊论文] 作者：张军营,冒小峰,,
来源：化工新型材料 年份：2009
研究了粉体粒径对复合材料导热率的影响,通过电镜分析观察了粒径对粉体分布的影响,通过理论计算,从微观尺寸解释了填充粉体粒径与复合材料导热率的变化关系。通过分析得出:当...
[期刊论文] 作者：陈志军,彭凯,方少明,田俊峰,李丁丁,贾陆军,冒小峰,,
来源：物理化学学报 年份：2007
采用化学共沉淀方法合成了Fe3O4纳米粒子,用3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(3-MPS)对其进行表面接枝修饰,然后以苯乙烯(St)为单体,过氧化苯甲酰(BPO)为引发剂,4-羟基-2,2,...
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