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[学位论文] 作者:冯惠昱,, 来源:上海交通大学 年份:2018
近年来,随着工业4.0概念的提出,电子制品尤其是移动产品不断向小型化、轻薄化的道路发展,并且,随着电子产品的性能越来越强大,集成程度和组装密度不断提高,在电子器件中,相当...
[期刊论文] 作者:冯惠昱, 来源:商品与质量 年份:2017
通过MINITAB软件的回归分析法对点胶量、温度、压力值三者进行数学处理,建立简单回归方程,进而检验并优化回归模型,得到一个拟合效果达到99.9%的回归方程,利用该方程可以预测...
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