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[学位论文] 作者：冼健威,
来源：华南理工大学 年份：2009
铝及其合金具有密度小、质量轻、导热和导电性能良好、成本低等优点，在电子封装中以铝代铜的软钎焊技术愈来愈受重视。然而目前有关电子封装中铝软钎焊技术的研究在我国相当有......
[期刊论文] 作者：尹立孟,冼健威,周进,,
来源：电子元件与材料 年份：2011
采用润湿平衡法测量了四种Sn基钎料（Sn-37Pb、Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu与Sn-9Zn）分别在250,260和270℃与Cu、Al两种基板的润湿性能。结果表明：钎料与Al基板的润湿时间均比Cu基...
[期刊论文] 作者：马良,尹立孟,冼健威,张新平,,
来源：焊接技术 年份：2009
为电子封装无铅化的全面实施对受RoHS指令暂时豁免的高铅钎料是个严峻挑战，发展高铅钎料替代品及新型无铅化工艺势在必行。本文介绍了Ag粉烧结和低温固液扩散2种无铅高温互连...
[期刊论文] 作者：尹立孟,冼健威,姚宗湘,王刚,
来源：电子元件与材料 年份：2010
采用悬滴法测量了3种无铅钎料合金（Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu与Sn-9.0Zn）在260℃时的表面张力,分别为525.5,534.8和595.4 mN/m;同时采用座滴法测量了其在260℃熔融状态下与Cu基...
[期刊论文] 作者：杨艳,尹立孟,冼健威,马鑫,张新平,,
来源：电子工艺技术 年份：2008
阐述了绿色电子制造(包括电子封装)概念起源、定义以及基本内涵和范畴,并从电子封装用互连材料、被连接材料和封装后清洗过程这三个方面全面阐述了绿色电子封装的主要内容,重...
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