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[期刊论文] 作者：邹大庆,谢惠民,刑永明,卿新林,戴福隆,
来源：实验力学 年份：2002
本文提出云纹高频试件栅高温复制组件工艺,并应用于电子封装组件125℃～200℃,热应变的云纹干涉法测量,得到了封装组件表面在高温下的热膨胀系数,本云纹特点是灵敏度高,可全场...
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