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[期刊论文] 作者：张军杰, 刘克敢, 韩启龙,,
来源：印制电路信息 年份：2013
文章在分析塞埋孔微裂纹机理的基础上系统研究了烘板工艺,半固化片树脂含量和不同塞埋孔树脂及塞埋孔前处理工艺等对塞埋孔微裂纹的影响,通过增加黑化前烘板流程、优先选择高...
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