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[期刊论文] 作者:,, 来源:科技资讯 年份:2007
青少年犯罪已是当前一个非常严峻的社会问题,尤其是在城镇,网吧已成为青少年犯罪的"站台",因此,我们必须以审慎的态度看待这一现象.犯罪场理论以一种全新的视角揭示网吧在促...
[期刊论文] 作者:,, 来源:池州师专学报 年份:2005
作为邓小平法治思想重要组成部分的刑事法治思想是近些年来刑事法学领域理论研究的热点之一,但过去研究较多的是从刑罚论和刑事政策论的角度探讨邓小平的"严打"思想的理论价...
[期刊论文] 作者:,, 来源:矿山机械 年份:2008
分析讨论了在远程监控系统中,监控中心和监控单元之间如何通过无线电台传输数据,构成无线监控系统,且所制定的通信协议可以很好地完成无线数传电台间通信数据的可靠发送与接...
[期刊论文] 作者:,, 来源:淮北煤炭师范学院学报(哲学社会科学版) 年份:2006
防卫装置及当事人的行为是防卫现象中的一类特殊的情形。对于它的属性问题众说纷纭,莫衷一是。预先防卫概念的提出,首先,它以一个新概念很好地概括上述防卫情形;其次,从防卫...
[期刊论文] 作者:,, 来源:池州学院学报 年份:2017
十九大报告在阐述全面从严治党时,再次强调坚持"民主集中制"。在党领导下的高校治理体系中,民主集中制是什么样的情况,为什么要进一步强化高校内部的民主集中制,高校应怎样坚...
[期刊论文] 作者:, 来源:煤炭科学技术 年份:2008
为了研究冻结井筒高强混凝土水化热规律,对井壁高强混凝土的水化放热规律作了试验研究,并结合有限元数值模拟分析发现:混凝土水化热对冻结壁的影响范围在0.5m以内;井壁混凝土...
[期刊论文] 作者:,, 来源:工矿自动化 年份:2007
针对电子式电机保护器存在控制能力低、记忆能力不够好和无通信能力等缺点,设计出了基于DSP的井下高压水泵电机远程监控系统。该电机远程监控系统充分利用DSP的快速计算分析...
[期刊论文] 作者:陈星, ,, 来源:传感器与微系统 年份:2018
结合了传统风速风向的测量方法与现代测量技术,利用超声波采集风速风向信息,设计了一种基于STM32处理器为核心的精准测量电路。系统选用FC—09G精密风速风向测量仪,加以温度...
[期刊论文] 作者:,, 来源:中国集成电路 年份:2009
1百年老店诺基亚的转型在任正非的华为技术公司举全公司之力将赌注押在研发数字程控交换机C&C08的时候,万里之外的北欧小国芬兰,一家百年老企业的CEO正在思考企业转型的...
[期刊论文] 作者:,, 来源:信息安全与通信保密 年份:2016
网络安全人才稀缺网信办相关部门负责人说“目前我国网络安全方面人才缺口仍然很大,相关专业每年本科、硕士、博士毕业生之和仅8000余人,而我国网民数量近7亿人.”阿里安全部...
[期刊论文] 作者:,, 来源:中国集成电路 年份:2009
1联发科奇迹联发科技股份有限公司(英文全称叫MediaTek,简称"MTK")创立于1997年,是世界顶尖的IC专业设计公司,位居全球消费性IC芯片组的领先地位。产品覆盖数码消费、数...
[期刊论文] 作者:,, 来源:中国集成电路 年份:2013
王国雍先生自2011年起担任联华电子亚洲销售与市场行销副总经理。在加入联电之前,王副总于半导体业界拥有二十余年的丰富资历,曾任智原科技策略长、台积电行销副处长与工...
[期刊论文] 作者:,, 来源:中国集成电路 年份:2009
从古至今,唯一永恒不变的,就是“变”。在瞬息万变、分秒必争的全球经济大转型的舞台上,谁能以变应变,就决定谁沉谁浮。企业经营也是如此。在革命性的市场变革中,企业战略转...
[期刊论文] 作者:,, 来源:中国集成电路 年份:2009
1浴火重生的三星曾几何时,在欧美国家不过是大路货的三星,如今已经成为一个代表着品质和档次的国际品牌,它不仅是韩国品牌的引领者,更是全球电子行业的翘楚。回顾三星的...
[期刊论文] 作者:,, 来源:中国集成电路 年份:2009
1海思半导体——联发科最强劲的对手海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。成立仅仅3年,海思半导体就超过华大集团,成为中国...
[期刊论文] 作者:,, 来源:中国集成电路 年份:2010
为了提高生产效率,必须要增加工艺过程中每一步的产出。如果能一次对几个芯片进行曝光,那么无疑是一个提高生产效率的好办法。这个方法要受光刻设备的光刻场大小的限制。...
[期刊论文] 作者:,, 来源:中国集成电路 年份:2010
2009年版ITRS(国际半导体技术发展路线图)已经发表,本刊将摘要翻译部分内容,际续刊载。...
[期刊论文] 作者:,, 来源:中国集成电路 年份:2010
4.14成品率的提高困难和挑战2009年"成品率的提高"国际技术工作组调研了最新的研发和困难,整理出了与成品率相关的关键的挑战。在2009年,整理出了新的远期挑战,即:450mm...
[期刊论文] 作者:,, 来源:中国集成电路 年份:2010
5.4产品的代和芯片尺寸模型在这部分,我们将讨论"产品代"(product generation)和它们与技术周期之间的关系。在过去,这些术语经常被混用,历史上使用DRAM产品三年...
[期刊论文] 作者:,, 来源:中国集成电路 年份:2010
4.7新兴材料研究2009年"新兴材料研究"一章是2007版的更新。2009年的"新兴材料研究"一章已经重新组织,针对不同的应用来考察材料,而2007版的"新兴材料研究"一章则根据未...
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