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[期刊论文] 作者：周国平,周定忠,刘师锋,,
来源：印制电路信息 年份：2017
电路板布线高密度化,目前已有许多的PCB产品已经达到BGA焊盘点大小在0.20 mm（8 mil）内,使得电测治具的对准度及机台的水平度有更高的要求。为了达到有效测试,需对设备、治具、...
[期刊论文] 作者：付永丰,刘师锋,蒯耀勇,,
来源：印制电路信息 年份：2017
在PCB防焊制程后部分产品要求进行化金表面处理,有的表面会出现不规则块状灰白色印迹,称作为"水印"不良。探讨"水印"原因,认为由于防焊油墨本身的制作会受到光聚合条件和热聚...
[期刊论文] 作者：刘师锋,张长明,郭荣青,,
来源：印制电路信息 年份：2013
电路板高密度化倾向,使得细、密线路板成为业界广泛的发展方向,而线路等级75 m/75 m甚至更细密之线路板,已在多家PCB制造商批量生产。然而,由于外层前处理参数、方法、物料管...
[期刊论文] 作者：王大鹏,周定忠,刘师锋,,
来源：印制电路信息 年份：2017
如何设计出更好的散热电路板成为当今电子设计的一个巨大挑战，目前业界内有常用的几种设计均存在不同的缺陷，而盲槽孔设计的电路板可有效解决如制作工艺复杂、体积笨重、对；住精......
[期刊论文] 作者：刘师锋,李加余,周定忠,,
来源：印制电路信息 年份：2015
盲孔的制作是HDI板的关键性技术之一。本文就盲孔制作探讨一种CO2镭射激光直接成盲孔工艺以及影响点,用以提升盲孔与内层承接PAD对准度,优化盲孔孔型利于电镀制程生产,并精简...
[期刊论文] 作者：张晃初,龚选丽,龚俊,赵启祥,刘师锋,,
来源：印制电路信息 年份：2012
为了适应电子产品功能的多样化、便携化的发展要求,印制电路板不仅出现高孔径比、精细线路的高紧密特征,更是出现一些特殊结构的板件,对于分级金手指选化板,用传统的成型或蚀...
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