搜索筛选:
搜索耗时0.0876秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 2 篇相符的论文内容
类      型:
[期刊论文] 作者:刘诚, 文军, 谢言清, 刘恒淼,, 来源:电子技术与软件工程 年份:2018
随着高阶互连技术的发展,任意层HDI逐渐受到人们的关注。本文将分析HDI板制作的工艺流程,分析HDI板制作的关键技术,为提高HDI板制作的品质,解决HDI板制作和控制的难点,保证同...
[期刊论文] 作者:刘诚, 文军, 谢言清, 刘恒淼,, 来源:电子技术与软件工程 年份:2018
近年来随着电子工业的飞速发展尤其是微电子技术的发展,让集成电路的应用更加广泛,同时对印制电路板的制造工艺与精度也提出了更多的要求。印制电路板的类型开始从单双面板转...
相关搜索: