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[期刊论文] 作者：王效平,刘捷臣,
来源：微处理机 年份：1996
本文首先介绍了集成电路封装技术的国内外现状及发展方向，然后分别评论了插装封装，表面贴装和芯片直接贴装的关键技术技术情况，并比较了各种ＩＣ封装的结构，热参数，电参数和易制造性，最......
[期刊论文] 作者：刘捷臣,王效平,
来源：微处理机 年份：2001
在介绍了国外MPU技术、市场和发展趋势的同时，评述了2000年国际固态电路会议发表的MPU的最新技术。然后浅析了国外MCU发展概况；最后讨论了国内MPU和MCU发展情况和目标。...
[期刊论文] 作者：王效平,刘捷臣,
来源：微处理机 年份：2000
首先评述了系统级集成电路的发展现状，然后介绍了系统级集成电路的设计技术，其中包括系统级集成电路的设计方法，系统级集成电路中的ＩＰ问题及深微米设计技术，简述了系统级集成电路的......
[期刊论文] 作者：刘捷臣,郑智磊,
来源：微处理机 年份：1994
本文论述了Asic设计领域的一项新技术—FPGA，即FieldprogrammableGateArray（现场可编程门阵列）并对其特点、应用、原理和构成进行了详细的介绍，FPGA的出现将会引起一场电路设计上...
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