搜索筛选:
搜索耗时0.0837秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 1 篇相符的论文内容
发布年度:
[会议论文] 作者：刘攀[1]张来平[2],
来源：2015中日电子电路春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2015
PCB板件翘曲问题是业内的关键疑难问题之一,板件翘曲严重会影响到焊接过程中元器件的焊接,易造成重大品质隐患.IPC标准明确指出板翘的接受标准≤0.75％,甚至更高要求≤0.5％,这给...
相关搜索：
