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[期刊论文] 作者：刘早兰,,
来源：印制电路信息 年份：2013
由于电子技术的飞速发展,线路板的布线越来越细、焊盘尺寸和导体间距越来越小,粗糙的生产设计已经无法生产出理想的产品,线路板生产厂商必须对线路板的生产设计作精细的考量...
[期刊论文] 作者：李小海,叶汉雄,刘早兰,,
来源：印制电路信息 年份：2014
通过用模冲冲针,改善铝基板钻孔披锋。...
[期刊论文] 作者：沈文斌,李小海,叶汉雄,刘早兰,,
来源：印制电路信息 年份：2016
1问题现状在PCB制造行业,线路向超细化发展,VIA孔也越来越密集,对于密集性孔孔塞及孔壁质量问题一直困扰钻孔的正常生产。对此问题以试验认证,以寻求最好的密集孔钻孔加工方...
[期刊论文] 作者：李小海, 杨颖颖, 沈文斌, 刘早兰,,
来源：印制电路信息 年份：2019
钻孔作为PCB制程的关键流程,钻孔品质的优劣对于产品最终功能的实现有着重要的影响;其中异型孔金属化孔内毛刺作为钻孔生产中一种常见的缺陷(图1),其会直接导致孔小而影响客...
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