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[学位论文] 作者：勾鹏巍,,
来源：吉林大学 年份：2019
随着半导体电子器件、空间光学反射镜、汽车工业和航空航天的迅速发展,碳化硅材料因其良好的机械性能和化学稳定性,在各个领域得到了广泛的应用。然而,碳化硅材料硬度高,脆性大,加工时容易出现损伤。化学机械抛光(CMP)可以提高材料去除率和抛光后工件的表面质量......
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