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[期刊论文] 作者：林克,张华,华世荣,陈世荣,黎科,,
来源：印制电路信息 年份：2016
PCB生产中每一环节对环境及社会的影响都是巨大的。文章针对PCB绿色制造中过滤芯和包装膜材料的环保和安全问题进行了深入探讨,并对未来PCB绿色制造的辅助材料进行了展望。...
[期刊论文] 作者：华世荣,陈世荣,胡青青,谢金平,范小玲,,
来源：电镀与涂饰 年份：2016
借助扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、电化学工作站、X射线荧光测厚仪等设备,探究不同粗糙度铜基材上铁接触诱发化学镀镍过程中活性镍原子的形成、分布规律及其对镍层厚度和微观...
[期刊论文] 作者：华世荣,陈世荣,黎科,谢金平,范小玲,,
来源：电镀与涂饰 年份：2017
研究了化学镀镍层磷含量、粗糙度、杂质和镀镍后间隔时间,浸金液温度以及线路板上焊盘(PAD)对金层均匀性的影响。结果表明,引起浸金层不均匀的原因主要有:化学镀镍层各部位的...
[期刊论文] 作者：范小玲,谢金平,赖福东,陈世荣,华世荣,,
来源：印制电路信息 年份：2016
在铜表面化学镀覆一层镍,再进行化学镀镍钯合金层,研究了络合剂、还原剂和工艺参数对合金镀层钯含量及沉积速率的影响,得到较优合金镀液配方及工艺条件。采用扫描电子显微镜...
[期刊论文] 作者：华世荣,陈世荣,赖福东,谢金平,范小玲,,
来源：电镀与涂饰 年份：2016
综述了国内外化学镀金的研究现状,并从基材、镀金层厚度、镀覆工艺、镀液配方、焊接等方面对印制线路板(PCB)化学镀金的可靠性影响因素进行了分析对比,结合PCB高可靠性的要求...
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