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[期刊论文] 作者：刘晓昱, 陈燕宁, 李建强, 乔彦彬, 马强, 单书珊, 张,
来源：半导体技术 年份：2018
高密度封装技术在近些年迅猛发展,同时也给失效分析过程带来新的挑战。常规的失效分析手段难以满足结构复杂、线宽微小的高密度封装分析需求,需要针对具体分析对象对分析手法...
[期刊论文] 作者：刘晓昱, 陈燕宁, 李建强, 乔彦彬, 马强, 单书珊, 张海峰,
来源：半导体技术 年份：2018
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