搜索筛选:
搜索耗时0.0323秒,为你在为你在23,761,000篇论文里面共找到 3 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：单玉来,李云芝,,
来源：电子工业专用设备 年份：2009
简要介绍了环氧塑封料可靠性、流动性、内应力等性能及影响因素：对环氧塑封料与铜框架失效机理进行了分析，包括试验方法等内容，并对封装器件中产生的气孔、油斑问题，从环氧塑封料......
[期刊论文] 作者：单玉来, 李云芝,,
来源：电子与封装 年份：2008
环氧塑封料是微电子工业和技术发展的基础材料,作为IC后道封装三大主材料之一,随着IC封装技术的发展,对其特性的要求愈来愈严格,尤其对应力、黏度等性能的要求更高。文章简要...
[期刊论文] 作者：单玉来,李云芝,侍二增,,
来源：电子工业专用设备 年份：2008
半导体封装过程中,热应力是导致封装过程中器件分层的主要原因之一,主要研究如何降低环氧模塑料(Epoxy Molding Compound,EMC)的应力,以及降低应力对环氧模塑料分层的影响。...
相关搜索：
