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[期刊论文] 作者:单雪岩,, 来源:电子技术与软件工程 年份:2019
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[期刊论文] 作者:单光宝,单雪岩,刘松,怡磊,, 来源:江苏师范大学学报(自然科学版) 年份:2015
分析硅通孔(through-silicon via,TSV)立体集成用于计算机处理芯片的优势.介绍TSV立体集成计算机处理器模块单元指令调度集、KS加法器和对数移位器等的发展现状,以及利用TSV...
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