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[期刊论文] 作者：卢中舟,张树人,周晓华,李波,
来源：电子元件与材料 年份：2010
采用K2O-B2O3-SiO2玻璃与Al2O3复合烧结,制备了K2O-B2O3-SiO2/Al2O3低温共烧陶瓷(LTCC)复合基板材料,研究了不同组分含量对体系微观结构和性能的影响。结果表明,复合基板材料...
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