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[期刊论文] 作者：古关华,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2004
在塑封IC器件中,封装分层往往会产生电和封装的可靠性问题.由过电应力(EOS)和再流焊中的水汽膨胀引起的分层会显示出不同的失效模式.扫描声学显微镜可以用来检测封装分层,能...
[期刊论文] 作者：古关华,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2001
介绍了工厂常用的x射线荧光法测量镀层厚度的基本原理,以及用新型扫描电镜对金属镀层进行厚度测量的方法及其主要注意事项;并就两种方法的优劣进行了比较分析....
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