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[期刊论文] 作者：吉加安,
来源：微电子技术 年份：2000
本文从树脂成型工艺中树脂预热温度来讨论其对气泡发生的影响，并通过实践研究得出了树脂温差对减少气泡发生的重要影响，它可以借鉴于各集成电路后道封装厂家，定会得到很好的效果......
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