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[期刊论文] 作者：张志超, 向参军, 彭镜辉, 李超谋,
来源：印制电路信息 年份：2021
随着通讯技术的快速发展,PCB行业内对高速电路板的信号完整性研究也越来越多,如在测试方法及制造工艺方向的研究,以确保有更精准的产品损耗数据来保证产品质量;在产品工程设计阶段,受材料选用、介质层厚度设计、线宽/间距设计、信号线厚度及长度设计差异影响,制......
[期刊论文] 作者：彭镜辉，向参军，兰富民，郑剑坤，PENGJing-hui，X,
来源：印制电路信息 年份：2017
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