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[学位论文] 作者：吕淑珍,,
来源： 年份：2014
中原民俗文化事关中原文化的前途命运,事关中原经济区建设大局,事关我国民俗文化发展全局。新中国成立65年来,中原民俗文化保护和开发工作取得卓有成效地进展,中原民俗文化整...
[期刊论文] 作者：吕淑珍,,
来源：当代职业教育 年份：2015
建筑识图与构造采用项目化教学模式,基于学院"1∶1建筑模型"在课堂教学中的运用,改革课堂教学方法,通过节点的构造认知、施工图识图、构造节点测绘、构造节点设计与模型制作...
[期刊论文] 作者：吕淑珍,,
来源：电子工业专用设备 年份：2016
BGA焊点质量检测难度大,在进行BGA焊点质量检测分析时,应遵循一个工艺流程,确保测试样本在转移到下一个测试之前,收集了所有的可用数据。X射线能够检测连焊、焊球丢失、焊球...
[期刊论文] 作者：吕淑珍,,
来源：教育观察(中下旬刊) 年份：2015
以学院数字化校园网络升级改造为契机,基于良好的校企合作机制,校企合作共同开发建设建筑工程技术专业教育教学资源,以建筑行业技术应用为基础,建设包括教学设计、教学实施、...
[期刊论文] 作者：吕淑珍,,
来源：中国陶瓷 年份：1993
本文采用正交设计试验法,研究了SiC颗粒级配、结合相用量及外加糊精用量对SiC窑具材料性能的影响。经试验确定取:SiC颗粒级配为粗:中:细=55:20:25,结合相用量19wt％,外加糊精3w...
[期刊论文] 作者：吕淑珍,,
来源：江西电力职业技术学院学报 年份：2018
在"互联网+"背景下,建筑识图与构造课程借助浙江省精品在线开放课程建设契机,积极开展资源建设,实施线上线下混合式教学,探索多元化学习评价机制,为"互联网+"背景下的课程资...
[期刊论文] 作者：吕淑珍,,
来源：科教导刊(上旬刊) 年份：2014
整合建筑工程技术专业的专业建设、建设、实训基地建设成果,通过校园网络平台,联合企业,设计、建设与开发共享型教学资源库,实现教学资源共享,为教师教学、学生和社会学习者...
[期刊论文] 作者：吕淑珍,,
来源：现代情报 年份：2007
文章阐述了目前学术道德失范的种种表现,认为学术道德失范主要是由于经济利益的驱使、学术研究中的“官本位”、学术评价机制不完善、学术失范的低成本、基本学术规范缺失及...
[期刊论文] 作者：吕淑珍,,
来源：中国民间疗法 年份：2007
...
[会议论文] 作者：吕淑珍,,
来源： 年份：2004
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”＄ MN。W;- __._——————》 砧叫]们羽 制作:陈恬’＃陈川个美食Back to yield...
[期刊论文] 作者：吕淑珍,,
来源：河北企业 年份：2010
截至2009年底,我国千人汽车拥有量为58辆。汽车进入寻常百姓家,这些车辆在维修保养上的花费无疑是一笔巨大的数字。当前,汽车销售已经步入微利时代,售后维修成为新的利润增长...
[期刊论文] 作者：吕淑珍,,
来源：天津外国语学院学报 年份：1994
为了确立具有中国特色的适应我国经济建设和社会发展需要的攻读硕士学位研究生学位授予质量标准,现将美国、英国、日本、苏联(原)、奥地利的硕士学位(或相应学位)授予质量标...
[期刊论文] 作者：吕淑珍,
来源：教学与管理：理论版 年份：2003
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[期刊论文] 作者：吕淑珍,,
来源：重庆电子工程职业学院学报 年份：2017
采用传统的单侧支模工艺施工,高基础底板高落差处砼的外观容易出现质量缺陷,甚至出现模板坍塌的现象。该文以X工程项目为例,设计高基础底板高落差处砼的施工方案。该工程的地...
[期刊论文] 作者：吕淑珍,,
来源：中国电子科学研究院学报 年份：2014
返修是电子组装过程中不可避免的一个环节。Po P返修是一项技术性与技巧性都很强的操作,需要较高的操作技能水平和工艺控制手段。介绍了Po P器件的特点及其组装工艺技术,详细...
[期刊论文] 作者：吕淑珍,
来源：长春工程学院学报(社会科学版) 年份：2004
阐述了专家审稿在学术期刊中的重要作用,通过分析学术期刊专家审稿中存在的问题,提出了应从政治质量、学术道德质量、学术质量、写作质量等方面对论文质量进行全面控制....
[期刊论文] 作者：吕淑珍,
来源：中国农村医学 年份：1994
搓澡巾与传染性软疣（附３００例报告）吕淑珍１０２３００北京市门头沟区医院传染性软疣，是一种痘类病毒通过接触引起的传染性皮肤病。它常侵犯躯干四肢，也可以遍布全身，患者以中青年为多见。我科１９９２年３月......
[期刊论文] 作者：吕淑珍,
来源：电子工艺简讯 年份：1992
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[期刊论文] 作者：吕淑珍,,
来源：情报科学 年份：2005
文章论述了网络学术期刊的发展现状,对期刊上网方式及优势进行了分析,针对目前网络学术期刊存在的问题,提出了今后的发展对策....
[期刊论文] 作者：吕淑珍,
来源：电子工艺技术 年份：1994
尽管印制电路板表面组装技术不断向高水平发展，但也不能完全消除安装缺陷。因此，研究返修工艺成为当今ＳＭＴ的热点研究内容之一。本文仅就当前的有关ＳＭＴ返修技术作一介绍。......
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