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[期刊论文] 作者：吕锦树,
来源：电子元件与材料 年份：1992
研究成功一种新的采用弱酸性电镀溶液的电子元件镀锡工艺。采用这种工艺对已包封成型但引线可焊性不合格的圆片陶瓷电容器进行电镀处理,可以使引线重新具有优良的可焊性能,并...
[会议论文] 作者：吕锦树,
来源：中国电子学会阻容元件专业委员会第10届学术年会 年份：1996
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