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[学位论文] 作者:吴中夏,
来源: 年份:2020
随着集成电路在航空航天、武器装备、汽车电子、光通讯等领域的迅速发展,微电子器件小型化和集成化对热界面材料(Thermal Interface Material,TIM)的导热性能和机械性能提出了更高要求。目前,热界面材料大多为填充型导热复合材料,其性能受高分子材料性质所限,难......
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